[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件及其制造和封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210003771.7
• 申請(qǐng)日: 2012-01-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103000597A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-03-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳勝郁;郭庭豪;陳承先;鄭明達(dá)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律師事務(wù)所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種半導(dǎo)體器件，包括：

集成電路；以及

連接至所述集成電路的表面的多個(gè)銅柱，其中所述多個(gè)銅柱包含伸長(zhǎng)形狀，并且其中，所述多個(gè)銅柱的至少50％以基本上向心的取向布置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所有連接至所述集成電路的表面的所述多個(gè)銅柱都以基本上對(duì)稱的取向布置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所有連接至所述集成電路的表面的所述多個(gè)銅柱都以基本上向心的取向布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所有位于所述集成電路的表面的外周區(qū)域中的所述多個(gè)銅柱都以基本上對(duì)稱的取向布置或者以基本上向心的取向布置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其中，所有位于所述集成電路的表面的中心區(qū)域中的所述多個(gè)銅柱都包含基本上對(duì)稱的取向或者都以基本上向心的取向布置。

6.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的封裝半導(dǎo)體器件，進(jìn)一步包括跡線上凸塊(BOT)封裝件，所述BOT封裝件連接至所述集成電路，所述BOT封裝件包括襯底和在所述襯底上設(shè)置的多個(gè)跡線，其中所述集成電路的所述多個(gè)銅柱連接至所述BOT封裝件上的所述多個(gè)跡線。

7.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，所述方法包括：

提供集成電路；

在所述集成電路的表面上形成多個(gè)接合焊盤(pán)；以及

在所述集成電路的表面上的所述多個(gè)接合焊盤(pán)上形成多個(gè)銅柱，其中所述多個(gè)銅柱包含伸長(zhǎng)形狀，并且其中所述多個(gè)銅柱的至少50％以基本上向心的取向布置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，形成所述多個(gè)銅柱包括形成多個(gè)銅柱，其中所述多個(gè)銅柱中的至少一些以對(duì)稱的圖案布置在所述集成電路的表面上。

9.一種封裝半導(dǎo)體器件的方法，所述半導(dǎo)體器件包括具有在其表面上設(shè)置的多個(gè)接合焊盤(pán)的集成電路，其中，所述方法包括：

在所述集成電路的所述多個(gè)接合焊盤(pán)上形成包含伸長(zhǎng)形狀的多個(gè)銅柱，使得多個(gè)銅柱的至少50％以基本上向心的取向布置；

提供跡線上凸塊(BOT)封裝件，所述BOT封裝件包括在其上的多個(gè)跡線；以及

將所述集成電路的所述多個(gè)銅柱連接至所述BOT封裝件上的所述多個(gè)跡線。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，提供所述BOT封裝件包括提供其中所述多個(gè)跡線包含第一圖案的BOT封裝件，其中，形成所述多個(gè)銅柱包括形成多個(gè)具有第二圖案的銅柱，并且其中，所述第二圖案基本上與所述第一圖案相同。