[發明專利]具有測試結構的半導體封裝元件及其測試方法

有效

• 申請號: 201210002905.3
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102520340A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 林義隆;黃俊杰;王太平
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝元件，包括：

一基板；

一第一測試用芯片，設于該基板上；

一第一待測芯片，設于該基板上；

一第二待測芯片，電性連接于該第一待測芯片；

其中，一測試向量信號經由該基板及該第一測試用芯片傳送至該第一待測芯片及該第二待測芯片，以測試該第一待測芯片及該第二待測芯片。

2.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該第一待測芯片與該第二待測芯片中至少一者包括測試電路。

3.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該第一測試用芯片包括一測試導孔，該半導體封裝元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面與一下表面，該第一待測芯片及該第一測試用芯片設于該第一中介基板的該下表面與該基板之間，而該第二待測芯片設于該第一中介基板的該上表面；

其中，該測試向量信號經由該基板、該第一測試用芯片的該測試導孔、該第一中介基板至該第二待測芯片，以測試該第二待測芯片。

4.如權利要求1所述的半導體封裝元件，更包括：

一第一中介基板，具有一上表面與一下表面，該第一待測芯片及該第一測試用芯片設于該第一中介基板的該下表面與該基板之間，而該第二待測芯片設于該第一中介基板的該上表面；以及

一焊線，連接該第一中介基板與該基板；

其中，該測試向量信號經由該基板、該第一測試用芯片、該焊線、該第一中介基板至該第二待測芯片，以測試該第二待測芯片。

5.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該第一待測芯片包括一導電孔，該測試向量信號經由該基板、該第一測試用芯片、該第一待測芯片的該導電孔至該第二待測芯片，以測試該第二待測芯片是否符合預期設計。

6.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該第一測試用芯片包括一測試導孔，該半導體封裝元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面與一下表面，該第一待測芯片及該第一測試用芯片設于該第一中介基板的該下表面與該基板之間，而該第二待測芯片設于該第一中介基板的該上表面上；

一第二中介基板，具有一上表面與一下表面；

一第二測試用芯片，設于該第一中介基板的該上表面，且設于該第二中介基板的該下表面與該第一中介基板之間；

一第三待測芯片，設于該第二中介基板的該上表面；

其中，該測試向量信號經由該基板、該第一測試用芯片的該測試導孔、該第一中介基板、該第二測試用芯片、第二中介基板至該第三待測芯片，以測試該第三待測芯片。

7.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該基板硅晶圓、有機基板、陶瓷基板或金屬板。

8.如權利要求1所述的半導體封裝元件，其中該第一測試用芯片包括一測試導孔，該半導體封裝元件更包括：

一第一中介基板，具有一上表面與一下表面，該第一待測芯片及該第一測試用芯片設于該第一中介基板的該下表面與該基板之間，而該第二待測芯片設于該第一中介基板的該上表面；

一第二測試用芯片，設于該第一中介基板的該上表面；

其中，該測試向量信號經由該基板、該第一測試用芯片的該測試導孔、該第一中介基板、該第二測試用芯片至該第二待測芯片，以測試該第二待測芯片。

9.一種半導體封裝元件，包括：

一基板；

一測試用芯片，設于該基板上；

一第一待測芯片，設于該基板上；以及

一第二待測芯片，設于該基板上；

其中，一測試向量信號經由該基板及該測試用芯片至該第一待測芯片及該第二待測芯片，以測試該第一待測芯片及該第二待測芯片。

10.如權利要求9所述的半導體封裝元件，其中該基板硅晶圓、有機基板、陶瓷基板或金屬板。

11.一種半導體封裝元件的測試方法，包括：

提供一半導體封裝元件，該半導體封裝元件包括一基板、一測試用芯片、一第一待測芯片及一第二待測芯片，該測試用芯片及該第一待測芯片設于該基板上，該第二待測芯片電性連接于該第一待測芯片；

該測試用芯片設定該第一待測芯片及該第二待測芯片為測試模式；

傳輸一測試向量信號經由該測試基板及該測試用芯片去測試該第一待測芯片及該第二待測芯片，其中在測試該第一待測芯片及該第二待測芯片后，對應的一測試結果信號被輸出；以及

依據該測試結果判斷該第一待測芯片及該第二待測芯片是否符合預期設計。