[發明專利]ITO銀漿激光刻蝕方法

有效

• 申請號: 201210002674.6
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102528296B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 陳剛;曹紅兵;辛天才;袁聰;賴旭員;鄒金國
• 申請（專利權）人: 武漢吉事達科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 武漢帥丞知識產權代理有限公司42220
• 代理人: 朱必武,曾祥斌

1.ITO銀漿激光刻蝕方法，其特征在于：

①、將ITO銀漿工件正面朝上放置在激光刻蝕機的工作平臺上并定位；

②、調整激光刻蝕機的工作平臺或激光刻蝕機激光頭高度，使激光刻蝕機的激光焦點落在ITO銀漿工件正面平面上；

③、將要刻蝕的ITO圖形和銀漿圖形分別輸入或導入激光刻蝕軟件，并作為兩個圖層；

④、分別對ITO圖形圖層和銀漿圖形圖層設置激光參數和運動參數，ITO圖形圖層的激光功率2W~6W，激光脈沖頻率為30kH_z~110kH_z，激光刻蝕線速度為500mm/s~1500mm/s，刻蝕重復次數為1次；銀漿圖形圖層的激光功率2W~6W，激光脈沖頻率為40H_z~80H_z，激光刻蝕線速度為500mm/s~1500mm/s，刻蝕重復次數為2次~4次；

⑤、啟動激光刻蝕機，對ITO銀漿工件的ITO圖形圖層和銀漿圖形圖層進行刻蝕。

2.根據權利要求1所述的ITO銀漿激光刻蝕方法，其特征在于：激光刻蝕機的激光波長為1064nm、F-θ透鏡組的焦距在150~300mm之間、激光器的額定輸出功率為5W~20W。

3.根據權利要求1所述的ITO銀漿激光刻蝕方法，其特征在于：激光刻蝕機的工作平臺為一吸附平臺，吸附平臺的內部為空腔，上表面 設置多個與空腔連通的小孔，吸附平臺的側面或下部開有與空腔相連通的通孔，其中，至少有一個通孔與真空裝置或抽風裝置連接。