[發明專利]晶圓缺口邊緣中心預對準方法

有效

• 申請號: 201210002247.8
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN103199046A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 徐方;曲道奎;鄒風山;賈凱;陳守良;李學威;宋吉來;褚明杰
• 申請（專利權）人: 沈陽新松機器人自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/66
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 許宗富

技術領域

本發明涉及一種預對準方法，特別是指一種IC制造領域晶圓缺口邊緣中心的確定方法。

背景技術

隨著科技的發展，工業生產規模越來越大，因此人力成本會增加，且效率要求也越來越高，漸漸的在工廠中大量引入自動化或半自動化工具，如IC制造中很多工藝都需要預先獲得晶圓準確的定位和姿態。當半導體工藝從微米級發展到深亞微米級、納米級別，IC制造設備對各個分系統的要求達到了非常苛刻的地步。作為IC制造設備關鍵部件之一的晶圓預對準裝置，其工作性能直接影響整個IC制造工藝的精度和效率。

晶圓缺口定位是晶圓預對準的主要任務之一。在現有晶圓缺口定位的方法中，邊緣變化率法對相鄰的3個采樣點計算夾角，進而設定合適的閾值，這種方法的計算量較大，同時該方法要求采集的相鄰數據振幅不能變化太大。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種簡便高效定位晶圓缺口中心的方法。

一種晶圓缺口邊緣中心預對準方法，包括以下步驟：提供一旋轉臺電機，用以支撐旋轉一晶圓；一傳感器，用以采集晶圓邊緣數據和獲取相對應的旋轉臺電機的碼盤值；該方法還包括以下步驟：

數據采樣：所述旋轉臺電機帶動所述晶圓旋轉，所述傳感器采集所述晶圓旋轉一周過程中的邊緣數據，并同時獲取取對應的旋轉臺電機的碼盤值數據；

數據初處理：將所述傳感器得到的晶圓缺口數據及對應的電機臺碼盤值數據分別進行一階差分；

初處理數據歸一化：一階差分求比值，用以進行數據歸一化；

歸一化數據處理：比值后求一階差分，用以突出突變點；

缺口范圍確定：根據比值差分，設置閾值，超出閾值的點便為缺口的范圍內的點；由當前判定得到的缺口范圍內最大位置值點與最小位置值點的差，作為缺口范圍的初值，將該初值左右各擴大一倍，即認為是正常的缺口范圍；

確定缺口邊緣中心：根據缺口范圍內的詳細采樣數據，即可得到缺口邊緣的最低點的位置。

在一實施方式中，所述傳感器在旋轉電機旋轉第i角度時采樣得到晶圓邊緣值為：L_i，i∈(1，2，3....N)，Q_i為對應旋轉電機旋轉第i角度時的碼盤值。

在一實施方式中，所述晶圓邊緣數據進行一階差分之后得到差分值為：ΔL_i＝L_i+1-L_i，對應的旋轉臺電機的碼盤值數據進行一階差分之后得到的差分值為：ΔQ_i＝Q_i+1-Q_i，i∈(1，2，3...N)。

在一實施方式中，所述晶圓缺口邊緣數據的一階差分值與所述碼盤值數據的一階差分值的比值為：(i+1)，i∈(1，2，3...N)。