[發明專利]晶圓預對準裝置有效
| 申請號: | 201210002091.3 | 申請日: | 2012-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN103199050A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 邊弘曄;張鵬;陳守良;曲道奎;徐方;李學威;溫燕修;鄒風山 | 申請(專利權)人: | 沈陽新松機器人自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓預 對準 裝置 | ||
1.一種晶圓預對準裝置,其特征在于,包括:
基板,開設有第一通孔和多個第二通孔;
第一支撐裝置,包括支撐座、設置于所述支撐座上方并可相對所述支撐座上下運動的連接器和可轉動地設置于所述連接器上的多個第一支撐臂,所述多個第一支撐臂的中部與所述支撐座可轉動相連,且所述多個第一支撐臂相對所述連接器上下擺動而使所述多個第一支撐臂的端部相互遠離或相互靠近,所述支撐座中部開設有第一連接孔,所述連接器中部開設有第二連接孔,所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔連通且所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔的中心軸線重合;
第一驅動裝置,與所述支撐座相連,用于驅動所述第一支撐裝置相對所述基板旋轉;
第二支撐裝置,包括支撐板、設置于所述支撐板上的多個第二支撐臂和穿設所述支撐板的中部的連接柱,所述支撐板位于所述基板的下方,所述連接柱的一端依次穿過所述第一通孔、第一連接孔和第二連接孔而將所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起,所述多個第二支撐臂對應穿過所述多個第二通孔而與所述多個第一支撐臂位于所述基板的同一側;
第二驅動裝置,與所述支撐板連接,用于驅動所述多個第二支撐臂相對所述基板上下移動。
2.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述第一驅動裝置包括第一驅動電機,所述第一驅動電機通過帶輪傳動的方式驅動所述第一支撐裝置旋轉。
3.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述第二驅動裝置包括第二驅動電機和聯軸器,所述第二驅動電機的驅動軸與所述連接柱的另一端通過所述聯軸器連接以驅動所述第二支撐裝置相對所述支撐板上下運動。
4.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述第一支撐臂包括通過連接桿固定連接的第一擺臂和第二擺臂,所述第一擺臂的一端可轉動的設置于所述連接器上,所述連接桿與所述支撐座可轉動相連。
5.根據權利要求4所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述支撐座上設置有多個支腳和多個連桿,每一連桿的一端與一個支腳可轉動連接,每一連桿的另一端與所述連接桿可轉動連接。
6.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述第一連接臂遠離所述連接器的一端設置有第一晶圓支撐臺,所述第一晶圓支撐臺上形成有第一晶圓支撐面和第一晶圓邊緣接觸面,所述第二支撐臂遠離所述支撐板的一端的端部上設置有第二晶圓支撐臺,所述第二晶圓支撐臺上形成有第二晶圓支撐面。
7.根據權利要求6所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,當所述第一連接臂相對所述連接器上下擺動時,所述第一晶圓支撐面的任意點到所述支撐座頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐座的距離。
8.根據權利要求6所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,所述第二晶圓支撐面與所述支撐板頂面平行,所述第二晶圓支撐面到所述支撐板頂面的距離大于所述第一支撐臂與所述連接器相連端到所述支撐板的距離。
9.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,還包括傳感器和控制單元,所述傳感器設置于所述基板上并與所述第一支撐裝置位于所述基板的同一側,所述傳感器用于檢測晶圓缺口所在位置;所述控制單元分別與所述第一驅動裝置、第二驅動裝置和傳感器電連接,并根據所述傳感器傳遞的晶圓缺口信號控制所述第一驅動裝置和第二驅動裝置工作。
10.根據權利要求1所述的晶圓預對準裝置,其特征在于,還包括保護箱,所述保護箱為一端開口的箱體,所述基板、第一支撐裝置和第二支撐裝置連接在一起后放置于所述箱體內,所述基板密封所述箱體,所述支撐座、連接器、第一支撐臂和傳感器裸露于所述箱體外部,所述第二支撐臂部分裸露于所述箱體外部。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





