[發明專利]LED支架、LED及LED封裝工藝

無效

• 申請號: 201210002036.4
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102544319A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李漫鐵;王紹芳;屠孟龍;謝振勝
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及LED結構及封裝工藝，尤其是指一種LED支架、LED及LED封裝工藝。

背景技術

目前在LED生產經SMD封裝后，在產品使用過程中由于其LED支架的PPA材料較本身容易吸濕的原因，導致LED失效的問題非常突出。

為此業內常用的一種方法是在LED封裝過程中采用環氧樹脂封裝，通過環氧樹脂可有效的吸濕，避免了由于潮濕導致LED失效的問題。但由于環氧樹脂這種封裝材料比較硬，在封裝過程中有很容易對LED支架的杯體中的晶片形成破壞，最終導致生產成品率下降，因此如何有效克服PPA材料的吸濕問題又同時保護晶片在封裝過程中不受損，是業內亟需解決的技術難題之一。

發明內容

本發明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種兼具防潮及保護于一體的LED支架、LED及LED封裝工藝。

本發明的目的是這樣實現的：一種LED支架，它包括底座、杯體及管腳，其中杯體設置于底座上，所述杯體由內碗杯、外碗杯組成；所述內碗杯底部形成有晶片放置面，內碗杯內壁形成所述反光面，于內碗杯外圍設置有外碗杯；所述內碗杯、外碗杯之間呈間隔設置，所述內碗杯上表面低于外碗杯上表面；

上述結構中，所述外碗杯與內碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚為其杯口外沿的0.08倍；所述內碗杯、外碗杯之間的間隔為外碗杯杯口外沿的0.1倍；

上述結構中，所述杯體由PPA材料制成。

本發明還涉及一種LED，它包括如權利要求1-3任意一項所述LED支架、環氧樹脂體封膠、硅膠體封膠及晶片；所述LED支架的內碗杯底部放置有晶片；所述內碗杯中填充有硅膠體封膠；所述內碗杯、外碗杯之間及內碗杯上表面填充有環氧樹脂體封膠；所述環氧樹脂體封膠與外碗杯上表面相平；

上述結構中，所述硅膠體封膠包括硅膠和擴散粉；所述環氧樹脂體封膠包括環氧樹脂和擴散粉；

上述結構中，所述硅膠體的硅膠包括主劑與硬化劑，硅膠體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)；所述環氧樹脂體的環氧樹脂包括主劑與硬化劑，環氧樹脂體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)。

本發明還涉及一種LED封裝工藝，它包括步驟：

A)、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的內碗杯杯底晶片放置面上并對底膠進行烘烤固化；

上述方法中，所述步驟A中底膠的厚度為晶片高度的1/4-1/3；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-180℃，烘烤時間為1-5小時；

B)、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；

C)、內碗杯封膠，在固定有晶片的支架內碗杯中填充硅膠體，并且對硅膠體進行烘干固化；

上述方法中，所述步驟C中的硅膠體為硅膠和擴散粉；所述烘干固化的烘烤溫度為100-200℃，烘烤時間約為1-5小時；

D)、外碗杯封膠，在支架的外碗杯及內碗杯間填充環氧樹脂體，環氧樹脂體填滿內碗杯、外碗杯間隙并覆蓋于內碗杯上表面，而后對環氧樹脂體進行烘干固化；

上述方法中，所述步驟D中環氧樹脂體為環氧樹脂和擴散粉；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-200℃，烘烤時間約為1-5小時。

相比于常見的LED結構，本發明的有益效果在于在底座上采用了由內碗杯、外碗杯構成的杯體結構，從而形成杯中杯的結構，從而在后期LED封裝過程中可采用硅膠體及環氧樹脂體兩種不同的材料分別進行封裝形成LED，封裝后的LED由于硅膠比較軟、彈性較好，包覆著晶片和金線，在PPA材料的LED支架吸濕膨脹之后起到很好的保護作用，而在硅膠的外面加上環氧樹脂的封裝，起到阻隔濕氣的作用。

附圖說明

下面結合附圖詳述本發明的具體結構

圖1為本發明的LED支架結構剖視圖；

圖2為本發明的LED支架結構俯視圖；

圖3為本發明的LED結構剖視圖。

1-底座；2-外碗杯；3-內碗杯；4-管腳；5-環氧樹脂體封膠；6硅膠體封膠；11-晶片放置面；23-間隔。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1以及圖2，本發明涉及一種LED支架，它包括底座1、杯體及管腳4，其中杯體設置于底座1上，且通常杯體與底座1是塑膠一體成型的，較佳的兩者成型材料為PPA。