[發明專利]LED支架、LED及LED封裝工藝

無效

• 申請號: 201210002036.4
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102544319A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李漫鐵;王紹芳;屠孟龍;謝振勝
• 申請（專利權）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

1.一種LED支架，它包括底座、杯體及管腳，其中杯體設置于底座上，其特征在于：所述杯體由內碗杯、外碗杯組成；所述內碗杯底部形成有晶片放置面，內碗杯內壁形成所述反光面，于內碗杯外圍設置有外碗杯；所述內碗杯、外碗杯之間呈間隔設置，所述內碗杯上表面低于外碗杯上表面。

2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述外碗杯與內碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚為其杯口外沿的0.08倍；所述內碗杯、外碗杯之間的間隔為外碗杯杯口外沿的0.1倍。

3.如權利要求1或2所述的LED支架，其特征在于：所述杯體由PPA材料制成。

4.一種LED，其特征在于：它包括如權利要求1-3任意一項所述LED支架、環氧樹脂體封膠、硅膠體封膠及晶片；所述LED支架的內碗杯底部放置有晶片；所述內碗杯中填充有硅膠體封膠；所述內碗杯、外碗杯之間及內碗杯上表面填充有環氧樹脂體封膠；所述環氧樹脂體封膠與外碗杯上表面相平。

5.如權利要求4所述的一種LED，其特征在于：所述硅膠體封膠包括硅膠和擴散粉；所述環氧樹脂體封膠包括環氧樹脂和擴散粉。

6.如權利要求4或5所述的一種LED，其特征在于：所述硅膠體的硅膠包括主劑與硬化劑，硅膠體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)；所述環氧樹脂體的環氧樹脂包括主劑與硬化劑，環氧樹脂體的主劑與硬化劑與擴散粉的比例為1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)。

7.一種LED封裝工藝，其特征在于：它包括步驟，

A)、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的內碗杯杯底晶片放置面上并對底膠進行烘烤固化；

B)、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；

C)、內碗杯封膠，在固定有晶片的支架內碗杯中填充硅膠體，并且對硅膠體進行烘干固化；

D)、外碗杯封膠，在支架的外碗杯及內碗杯間填充環氧樹脂體，環氧樹脂體填滿內碗杯、外碗杯間隙并覆蓋于內碗杯上表面，而后對環氧樹脂體進行烘干固化。

8.如權利要求7所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述步驟A中底膠的厚度為晶片高度的1/4-1/3；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-180℃，烘烤時間為1-5小時。

9.如權利要求7或8所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述步驟C中的硅膠體為硅膠和擴散粉；所述烘干固化的烘烤溫度為100-200℃，烘烤時間約為1-5小時。

10.如權利要求7或8所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述步驟D中環氧樹脂體為環氧樹脂和擴散粉；所述烘烤固化的烘烤溫度為100-200℃，烘烤時間約為1-5小時。