[發明專利]芯片構裝

無效

• 申請號: 201210001113.4
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN102509761A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 詹勛偉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種半導體技術，且特別是涉及一種半導體構裝技術。

背景技術

半導體構裝技術被廣泛地應用于各類型的電子元件制作工藝上，用以將半導體芯片連接至基板或導線架等載具，或直接將半導體芯片接合至電路板，以達成半導體芯片與外部線路的連接。

在已知發光二極管芯片的構裝技術中，采用預封型導線架(pre-molded?leadframe)取代傳統的陶瓷基板來承載發光二極管芯片。預封型導線架包括絕緣預封材(insulating?pre-molding?unit)，用以包封具有正極接腳和負極接腳的導線架，其中部分的正極接腳和負極接腳暴露于預封材外部。芯片配置于預封型導線架上，并且通過導線耦接至正極接腳和負極接腳。封膠體(molding?compound)被形成于預封型導線架上，用以包覆芯片與導線。

然而，以往封膠體多是通過模制方式來形成，因此制作上需要負擔模具的成本。雖然，可以考慮采用點膠(dispensing)或噴涂(injection)的方式來形成封膠體，但此類方式的膠量控制不易，且封膠材料被形成于預封型導線架上之后，可能會流動至非預期的位置，而產生溢膠的問題。

另一方面，預封材與預封型導線架之間也可能因為熱應力或其他因素而產生脫層的問題，而外界的空氣或水氣可能由預封材與預封型導線架的接合處進入發光二極管芯片構裝內部，而影響產品的可靠度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片構裝，在預封型導線架上形成擋墻，用于規劃預封型導線架上的封膠體的形成位置與注膠量，換言之，通過擋墻可以避免溢膠或注膠量不易控制等問題，有助于提升制作工藝良率，并節省制作工藝成本。此外，擋墻的材質可以依實際需求變更。例如：應用于發光二極管的芯片構裝時，擋墻可以為透明材料，用以增加出光?；蛘?，擋墻例如是磷光材料，用以吸收發光二極管發出的光線，并且轉換為熒光輸出。如此，可在發光二極管斷電后通過熒光進行夜間照明、情境照明、或者作為緊急指示燈。又或者，擋墻例如是黑色的吸光材料，適用于發光二極管顯示裝置，用以降低外界光線產生的漫射效應，增強顯示對比。

據此，本發明提出的芯片構裝主要包括預封型導線架、芯片、多條導線、擋墻以及封膠體。預封型導線架的芯片座與多個接腳被預封材一體成型地包覆，且各接腳的第一部分延伸至預封材之外。擋墻配置于預封型導線架上并連接預封材，以形成容置芯片與多條導線的凹穴(cavity)。如同前述，擋墻與預封材可以具有不同的材質。封膠體填入凹穴內，以覆蓋芯片與導線。

本發明提出的芯片構裝還可對預封型導線架的芯片座以及接腳的高度進行設計，以利于打線制作工藝。預封材可以暴露出芯片座的底面，使芯片構裝內部的熱能可通過芯片座的底面散逸至外界。預封材可以內摻多個金屬化合物，當芯片為發光二極管芯片時，可以加強發光二極管芯片發出的光線在凹穴內的反射效率。此外，芯片座表面也可設置反射鍍膜，以達到類似或者更好的反射效率。

前述芯片座的邊緣可具有彎折部，且預封材包覆彎折部。通過彎折部可以延長外界水氣進入芯片構裝的路徑，有效避免水氣經由芯片座與預封材的接合處進入芯片構裝內部。此外，彎折部也有助于加強預封材與芯片座之間的接合強度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A為本發明的一實施例的一種芯片構裝的剖視圖；

圖1B與圖1C分別為圖1的芯片構裝的側視圖與上視圖；

圖2-圖7分別為本發明的不同實施例的多種芯片構裝示意圖。

主要元件符號說明

100：芯片構裝

110：預封型導線架

112：芯片座

112a：芯片座的底面

114：正極接腳

114a：正極接腳的第一部分

116：負極接腳

116a：負極接腳的第一部分

118：預封材

120：發光二極管芯片

122：接墊

130：導線

140：擋墻

150：凹穴

160：封膠體

170：光轉變層

200：芯片構裝

220：發光二極管芯片

240：擋墻

242：擋墻的側面

L：光線

300：芯片構裝

320：發光二極管芯片

340：擋墻

P：熒光

400：芯片構裝