[發明專利]芯片構裝

無效

• 申請號: 201210001113.4
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN102509761A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 詹勛偉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片構裝，包括：

預封型導線架，包括：

芯片座；

多個接腳，位于該芯片座旁；以及

與該芯片座以及該些接腳一體成型的一預封材，各該接腳的一第一部分延伸至該預封材之外；

芯片，配置于該芯片座上；

多條導線，分別連接于該芯片與該些接腳之間；

擋墻，配置于該預封型導線架上并連接該預封材，該擋墻與該預封材具有不同的材質，該擋墻與該芯片位于該預封型導線架的同一側，且該擋墻圍繞該芯片與該些導線而與該預封型導線架共同形成一凹穴(cavity)；以及

封膠體，填入該凹穴內，以覆蓋該芯片與該些導線。

2.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該接腳的一第二部分位于該凹穴內，各該導線連接至相應的該第二部分的一接合區，該芯片配置于該芯片座的一承載面，且該接合區高于該芯片座。

3.如權利要求2所述的芯片構裝，其中各該導線分別連接至該芯片的一接墊，且該接合區相對于該承載面的高度小于或等于各該接墊相對于該承載面的高度的兩倍。

4.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該預封材暴露出該芯片座的一底面。

5.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該預封材內摻多個金屬化合物。

6.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該預封材包括一熱固型高分子材料。

7.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該芯片為一發光二極管芯片。

8.如權利要求7所述的芯片構裝，還包括一光轉變層，配置于該封膠體與該芯片之間。

9.如權利要求7所述的芯片構裝，其中該擋墻包括一透明材料。

10.如權利要求7所述的芯片構裝，其中該擋墻包括一磷光材料。

11.如權利要求7所述的芯片構裝，其中該擋墻包括一黑色材料。

12.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該芯片座的邊緣具有一彎折部，且該預封材包覆該彎折部。

13.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該芯片配置于該芯片座的一承載面，且該芯片構裝還包括一反射鍍層，位于該承載面上。