[發(fā)明專利]一種低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料及其制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210001111.5
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN102558863A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高勇;李炎;張志剛;戴厚益;陳新拓;張海陶;余大海;徐偉
• 申請（專利權(quán)）人: 四川華通特種工程塑料研究中心有限公司
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08L27/18;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/14;C08K3/36
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 曹志霞;李贊堅(jiān)

1.一種低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料，其特征在于，包括以下原料組分：

聚苯硫醚30％-60％，玻璃纖維10-50％，偶聯(lián)化表面處理的低介電性無機(jī)填料0.5％-5％，聚四氟乙烯5-40％，相容劑0.5-5％，以上原料組分為按重量配比。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料，其特征在于，所述聚苯硫醚的分子量在30000～40000，氯離子含量在1000ppm以下。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料，其特征在于，所述無機(jī)填料為二氧化硅或硅酸鹽類中的一種或組合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料，其特征在于，所述二氧化硅或硅酸鹽類中二氧化硅的含量為40％-100％，粒徑為0.01～1μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料，其特征在于，所述相容劑為聚烯烴均聚物或聚烯烴共聚物中的一種或組合。

6.一種低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

1)低介電性無機(jī)填料的偶聯(lián)化表面處理：將無機(jī)填料在偶聯(lián)劑、無水乙醇的混合溶液中充分浸潤10-20mi?n，處理溫度30-50℃，使偶聯(lián)劑充分與無機(jī)填料表面反應(yīng)，經(jīng)熱空氣干燥得到所述偶聯(lián)化表面處理的無機(jī)填料；其中三者的配比為：60％-70％的無機(jī)填料，2％-10％的偶聯(lián)劑，20％-30％的無水乙醇；

2)按權(quán)利要求1所述的重量配比稱取聚苯硫醚樹脂以及步驟1)偶聯(lián)化表面處理的低介電性無機(jī)填料、聚四氟乙烯、相容劑一起投入到高速混合機(jī)中干混5-10分鐘，控制攪拌速度為1000-2000rpm，攪拌桶溫度為30-50℃；

3)將步驟2)中混好的物料投入到雙螺桿擠出機(jī)的加料斗中，玻璃纖維由側(cè)喂料口加入，控制螺桿轉(zhuǎn)速70-100rpm，加工各區(qū)溫度從240-340℃，停留時(shí)間2-5min，機(jī)頭壓力為4-7Mpa，經(jīng)熔融擠出、水冷卻，牽引到切粒機(jī)造粒。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述無機(jī)填料為二氧化硅或硅酸鹽類中的一種或組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述二氧化硅或硅酸鹽類中二氧化硅的含量為40％-100％，粒徑為0.01～1μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述相容劑為聚烯烴均聚物或聚烯烴共聚物中的一種或組合。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的低介電性聚苯硫醚復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑或硅氧烷偶聯(lián)劑中的一種或組合。