[發明專利]全自動膠膜涂覆、顯影裝置有效
| 申請號: | 201210001047.0 | 申請日: | 2012-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN103199031A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 王沖 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00;G03F7/16;G03F7/30 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 膠膜 顯影 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于IC及LED技術領域,具體地說是一種全自動膠膜涂覆、顯影裝置。?
背景技術
目前,LED行業的產量大,投入少,這就要求單臺裝置的產能達到最大,并且占地面積要盡可能的小,設備穩定性和工藝可靠性要求較高,LED涂膠顯影工藝相對簡單,對膠膜均勻性和CD均勻性的要求相對較寬松,在這種情況下就可以配置更多的離心單元,使單臺裝置產能達到最大化。?
發明內容
針對上述問題,本發明的目的在于提供一種全自動膠膜涂覆、顯影裝置。該裝置通過調整功能單元的配比,實現單臺設備產能的最大化,通過軟件配方調整,可實現單臺設備功能的最大化,能大幅減少客戶的資金投入。?
為了實現上述目的,本發明采用以下技術方案:?
一種全自動膠膜涂覆、顯影裝置,包括機器人、盒站、獨立對中單元及晶片處理單元,其中盒站位于獨立對中單元的上方,所述機器人位于裝置的中心,所述盒站及晶片處理單元安裝在機器人的周圍,所述機器人通過機械手將晶片送到周圍的各晶片處理單元上。?
所述晶片處理單元設有1~7個工位,包括熱處理單元和離心單元,所述熱處理單元和離心單元可互換。?
所述熱處理單元為四層結構,該結構的每一層上放置高溫冷熱盤單元、低溫熱盤、表面曾粘單元或獨立對中機構中的一種。?
所述離心單元包括真空吸盤、真空吸盤升降氣缸、中空軸電機、膠杯、膠臂、膠臂升降氣缸、膠臂旋轉馬達及藥業控制閥,其中膠杯位于真空吸盤的下方,所述真空吸盤分別與真空吸盤升降氣缸及中空軸電機連接,以實現真空吸盤的升降或旋轉完成涂膠顯影;所述膠臂位于真空吸盤的上方、并分別與膠臂升降氣缸及膠臂旋轉馬達連接,以實現膠臂的升降或旋轉,所述膠臂通過藥業控制閥控制光刻膠。?
所述離心單元的上方設有保濕盒,完成工藝后的膠臂上的膠嘴通過膠臂旋轉馬達的驅動放入所述保濕盒中;所述離心單元的下方設有廢液排放口,該廢液排放口與膠杯連通,膠杯收集的廢液通過所述廢液排放口排出。?
所述盒站包括片盒、片盒限位塊及盒站底板,其中片盒位于盒站底板上、并通過片盒限位塊定位。?
所述獨立對中單元包括對中氣缸、對中承片臺、對中夾具及對中承片臺升降氣缸,其中對中承片臺下方連接對中承片臺升降氣缸,所述對中夾具位于對中承片臺的上方、并與對中氣缸連接。?
所述裝置同時兼容2-6英寸圓形標準晶片。?
所述裝置預留有Interface接口,該接口與工廠自動化系統相連接。?
所述裝置連接實現全天候不間斷供液的獨立化學品供應系統。?
本發明的優點及有益效果是:?
1、本發明可以同時處理2-6英寸圓形基片。?
2、本發明可以通過不同的單元配比,實現不同工藝狀態下產能的最大化。?
3、本發明的單元數量可以任意配置,并且,單元之間可以互換,提高了設備對不同工藝的適應性。?
4、本發明為模塊化結構,其中任何一個單元發生故障不會影響其它單元的使用。?
5、本發明設備為全封閉結構,能有效防止化學液體揮發泄露,保護人身安全。?
附圖說明
圖1為本發明的平面布局示意圖;?
圖2為本發明的熱處理單元結構示意圖;?
圖3為本發明的離心單元結構示意圖;?
圖4為本發明的盒站單元和對立對中單元結構示意圖;?
其中:1、工位I;2、工位II;3、工位III;4、工位IV;5、機器人;6、工位V;7、工位VI;8、工位VII;9、操作面板;10、獨立對中單元;11、盒站;12、盤I;13、盤II;14、盤III;15、盤IV;16、頂針;17、廢液排放口;18、真空吸盤升降氣缸;19、中空軸電機;20、真空吸盤;21、膠杯;22、膠臂;23、保濕盒;24、膠臂升降氣缸;25、膠臂旋轉馬達;26、藥業控制閥;27、對中氣缸;28、對中承片臺;29、盒站底板;30、片盒;31、片盒限位塊;32、對中夾具;33、對中承片臺升降氣缸。?
具體實施方式
下面結合附圖對本發明作進一步描述。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





