[發明專利]一種內埋置電容器的印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210000931.2
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN102548211A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 潘開林;丘偉陽;王雙平;李鵬
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

1.一種內埋置電容器的印刷電路板，包括多個電路層、以及多個分別位于各電路層之間的絕緣層，所述的絕緣層包括第一基板層和第二基板層，電容器設置在第二基板層中且位于第一基板層的上表面處，其特征在于：電容器的兩極為兩個梳齒狀交錯排列的電容極片，兩個電容極片的上表面設有穿過第二基板層的微通孔，微通孔的連接端設置在第二基板層的表面上與電路層連接。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一基板層為FR-4環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第二基板層為FR-4環氧樹脂或聚酰亞胺。

4.制造權利要求1-3所述內埋置電容器的印刷電路板的方法，其特征在于：包括

（a）提供絕緣層第一基板層，在第一基板層上旋轉旋轉涂覆介電質材料，輕度固化形成介電層；

（b）在介電層上旋轉旋轉涂覆光刻膠，輕度固化；

（c）光刻膠曝光，定義兩個梳齒形電容極片圖形，然后蝕刻介電質材料，形成兩片相互交錯排列的梳齒形電容極片溝槽；

（d）移除介電層表面的光刻膠；

（e）在兩個梳齒形電容極片的溝槽和介電層表面電鍍銅，形成種子層；

（f）移除介電層上表面的全部電鍍銅所形成的種子層，形成兩片相互交錯排列的梳齒形電容極片；

（g）介電層表面旋轉旋轉涂覆光刻膠；

（h）光刻膠曝光，移除兩個電容極片輪廓外多余的介電質材料；

（i）移除曝光后的光刻膠，得到第一基板層表面上的兩片相互交錯排列的梳齒形電容器；

（j）在電容器的表面和第一基板層上旋轉涂覆絕緣材料，形成第二基板層；

（k）在第二基板層的上表面旋轉涂覆光刻膠，輕度固化；

（l）光刻膠曝光，刻蝕第二基板層，形成微孔；

（m）移除第二基板層上表面的光刻膠；

（n）在微孔壁上電鍍銅，形成微通孔，同時在第二基板層的上表面形成種子層；

（o）在種子層的上表面旋轉涂覆光刻膠；

（p）光刻膠曝光，刻蝕以去除第二基板層表面電鍍銅形成的種子層鍍銅，形成微通孔連接端；

（q）移除光刻膠，形成具有微通孔的內埋置電容的絕緣層。

5.?根據權利要求4所述的方法，其特征在于：固化溫度為60-80℃。