[發明專利]一種內埋置電容器的印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210000931.2
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN102548211A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 潘開林;丘偉陽;王雙平;李鵬
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K3/46
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司 45112
• 代理人: 劉梅芳

技術領域

本發明涉及印刷電路板（PCB）及其制造方法，尤其是一種內埋置電容器的印刷電路板及其制造方法。?

背景技術

隨著電子產品的發展，目前的表面組裝技術（SMT）廣泛應用于微電子組裝與封裝，一般而言，一個典型的SMT工藝中，無源元器件占據約整個PCB基板40%及以上的面積，制約了電子產品向小型化、多功能、低成本、高性能方向的發展。根據國際半導體路線圖（ITRS），基板內埋置無源器件技術（EPT）作為系統封裝(SIP)的一種高級形式，相比于無源器件的表面組裝技術（SMT）具有明顯優勢。?

內埋置無源器件作為微電子表面組裝（SMT）的一種高級形式，由于工藝技術的發展和有些電路設計對埋置無源器件的要求，要求更小的埋置體積和特殊條件下更薄的埋置式PCB，更高的電性能；同時也要求無源器件包括電阻和電容，分別需要更高的電阻值和更高的電容量。?

公開號為CN1468448“具有埋置電容器的電子封裝及其制造方法”的專利中公開了一種在硅襯底上埋置電容技術，其中硅襯底對工藝固化溫度要求較高，限制了埋置工藝的實施和成本的降低；公開號為CN101170869的專利中公開了一種“埋置電容器的印刷電路板及其制造方法”，該方法埋置的電容下極板直接與銅箔或電路層相連，然而其工藝限制了其電容量的增加；公開號為CN1738513“包括嵌入式電容器的印刷電路板及其制造方法”中公開了一種增大電容的有效對應面積的疊層電容來增加電容量的埋置電容級制造方法，該方法要求的層壓工藝步驟較多。?

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，迎合電子產品小型化、多功能、低成本、高性能的主流發展方向，而提供一種具有高電容量的內埋置電容器的印刷電路板及其制造方法。?

本發明的目的是通過下述的技術方案來實現的：?

一種內埋置電容器的印刷電路板，包括電容器、多個電路層、以及多個分別設置在各電路層之間的絕緣層，所述的絕緣層包括第一基板層和第二基板層，電容器設置在第二基板層中且位于第一基板層的上表面處，與現有技術不同的是：電容器的兩極為兩個梳齒狀交錯排列的電容極片，兩個電容極片的上表面設有穿過第二基板層的微通孔，微通孔的連接端設置在第二基板層的表面上與電路層連接。

所述第一基板層為FR-4環氧樹脂。?

所述第二基板層為FR-4環氧樹脂或聚酰亞胺。?

制造上述內埋置電容器的印刷電路板的方法，包括?

（a）提供絕緣層第一基板層，在第一基板層上旋轉旋轉涂覆介電質材料，輕度固化形成介電層；

（b）在介電層上旋轉旋轉涂覆光刻膠，輕度固化；

（c）光刻膠曝光，定義兩個梳齒形電容極片圖形，然后蝕刻介電質材料，形成兩片相互交錯排列的梳齒形電容極片溝槽；

（d）移除介電層表面的光刻膠；

（e）在兩個梳齒形電容極片的溝槽和介電層表面電鍍銅，形成種子層；

（f）移除介電層上表面的全部電鍍銅所形成的種子層，形成兩片相互交錯排列的梳齒形電容極片；

（g）介電層表面旋轉旋轉涂覆光刻膠；

（h）光刻膠曝光，移除兩個電容極片輪廓外多余的介電質材料；

（i）移除曝光后的光刻膠，得到第一基板層表面上的兩片相互交錯排列的梳齒形電容器；

（j）（對制作出的梳齒形電容進行表面處理，以增加元器件表面結合力，然后）在電容器的表面和第一基板層上旋轉涂覆絕緣材料，形成第二基板層；

（k）在第二基板層的上表面旋轉涂覆光刻膠，輕度固化；

（l）光刻膠曝光，刻蝕第二基板層，形成微孔；

（m）移除第二基板層上表面的光刻膠；

（n）在微孔壁上電鍍銅，形成微通孔，同時在第二基板層的上表面形成種子層；

（o）在種子層的上表面旋轉涂覆光刻膠；

（p）光刻膠曝光，刻蝕以去除第二基板層表面電鍍銅形成的種子層鍍銅，形成微通孔連接端；

（q）移除光刻膠，形成具有微通孔的內埋置電容的絕緣層。

固化溫度為60-80℃。?

本發明的絕緣層制作完成后，在絕緣層上層壓銅箔制作電路圖形，即制作電路層，絕緣層內的內埋置電容器通過微通孔與電路層互聯，重復以上步驟，層與層之間的互聯通過導通孔連接，最終制作出內埋置電容器的印刷電路板。?

本發明具有以下優點：?

1.?減小封裝體積，相對表面組裝技術而言，可減少電子封裝體積、節省材料，使電子產品更加小型化；