[發(fā)明專利]用于微型揚聲器裝置的微電路板裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210000286.4
• 申請日: 2012-01-04
• 公開（公告）號: CN103200474A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周巍
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州恒聽電子有限公司
• 主分類號: H04R1/04
• 分類號: H04R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電信號傳導(dǎo)與電磁屏蔽輔助裝置，特別涉及一種應(yīng)用于微型揚聲器裝置中的微電路板裝置，屬于電聲學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前市場上的用于微型揚聲器裝置的微電路板裝置普遍采用平板單面結(jié)構(gòu)，此種微電路板裝置的制造加工相對簡單，但其功能單一，如果因電磁屏蔽目的需要對微型揚聲器金屬外殼進行接地處理，需要外加接地線材并使用電阻焊接加膠黏劑粘合等方式組裝，工藝難度大，且制造成本高；而且，傳統(tǒng)微電路板外加接地線材方式的環(huán)境穩(wěn)定性較差，外界溫度、濕度的變化都會對其接地性能造成很大地負面影響。總之，現(xiàn)有的微電路板加接地線材的方式具有工藝難、成本高、不穩(wěn)定的不足，限制了相關(guān)產(chǎn)品的進一步發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提出一種微型揚聲器裝置的微電路板裝置，其保持了傳統(tǒng)微電路板設(shè)計的功能與特點并做了合理的優(yōu)化與創(chuàng)新，極大地提高了相關(guān)產(chǎn)品的可制造性，有效地降低了其制造成本，并且，對于產(chǎn)品環(huán)境穩(wěn)定性的增強有很大幫助。

為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種具有改良結(jié)構(gòu)與新功能的用于微型揚聲器的微型電路板裝置，其包括基板部分，揚聲器信號線焊盤部分和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分三部分組成。其特征在于：所述基板部分為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚聲器信號線焊盤部分，同時，在所述基板正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分。

進一步的，所述信號線焊盤及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號線焊盤的可焊性，以及所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。

所述微電路板裝置在制造工藝流程上由沖孔、電鍍、蝕刻再沖切等工序制成。

在使用中，所述所述信號線焊盤與微型揚聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號線組分別與導(dǎo)通連接，所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與微型揚聲器裝置的金屬外殼導(dǎo)通連接。

同時，所述信號線焊盤與所述微型揚聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號線組之間的導(dǎo)通連接方式為焊錫或電阻焊接，所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與所述微型揚聲器裝置的金屬外殼之間的導(dǎo)通連接方式為導(dǎo)電粘合劑粘接或電阻焊接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于：

(1)較之現(xiàn)有平板單面微電路板裝置，本發(fā)明保持了傳統(tǒng)微電路板設(shè)計的功能與特點并做了合理的優(yōu)化與創(chuàng)新，加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，豐富了微電路板的功能；

(2)本發(fā)明中微電路板合理的加入了帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，極大地降低了微型揚聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進行的接地處理的工藝難度，有效地降低了其制造成本；

(3)本發(fā)明中的微電路板裝置所加入的帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤，相比傳統(tǒng)接地線材增大了與微型揚聲器裝置金屬外殼的接觸面積，為微型揚聲器裝置金屬外殼因電磁屏蔽而進行的接地處理提供了一種更為穩(wěn)定有效地實現(xiàn)方式，切實提高了相關(guān)微型揚聲器裝置的環(huán)境穩(wěn)定性，大大拓寬了其適用范圍，增強了產(chǎn)品的競爭力，有著很大的市場推廣價值。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有平板單面結(jié)構(gòu)微電路板示意圖；

圖2是本發(fā)明用于微型揚聲器裝置的微型電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明用于微型揚聲器裝置的微型電路板裝置應(yīng)用于一種微型揚聲器裝置中的電路連接示意圖；

圖4是本發(fā)明用于微型揚聲器裝置的微型電路板裝置應(yīng)用于一種微型揚聲器裝置中的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中各附圖標(biāo)記及其所指示的組件分別為：

A1-基板，A2-信號線焊盤，A3-帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤

B1-微型揚聲器，B2-磁感應(yīng)線圈信號線組，B3-金屬外殼

具體實施方式

以下結(jié)合附圖及一較佳實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步的說明。

參閱圖2、3、4，本實施例涉及一種應(yīng)用于微型揚聲器裝置的微電路板裝置，其包括基板部分A1，揚聲器信號線焊盤部分A2和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分A3三部分組成，前述基板部分A1為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚聲器信號線焊盤部分A2，同時，前述基板部分A1正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分A3。

由于本實施例中微電路板的自身結(jié)構(gòu)特點，優(yōu)選的，該實施例中的微電路板在制作工藝上由沖孔、電鍍、蝕刻再沖切等工序制成。

同時，前述信號線焊盤A2及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號線焊盤A2的可焊性，以及前述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤A3的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。