[發(fā)明專利]用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210000286.4 | 申請日： | 2012-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN103200474A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周巍 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州恒聽電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/04 | 分類號： | H04R1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 微型 揚(yáng)聲器 裝置 電路板 | ||
1.一種用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述微電路板裝置包括基板部分，揚(yáng)聲器信號線焊盤部分和帶有通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分三部分組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述基板部分為一平面結(jié)構(gòu)，在其正面置有所述揚(yáng)聲器信號線焊盤部分，同時，在所述基板正反兩面還置有所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述信號線焊盤及帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤表面及通孔內(nèi)壁均有鍍金層覆蓋，以保證所述信號線焊盤的可焊性，以及所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤的兩面在電路上為一導(dǎo)通的整體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1和2和3所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述微電路板裝置在制造工藝流程上由沖孔、電鍍、蝕刻再沖切等工序制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1和2和3所述的微型揚(yáng)聲器裝置，其特征在于：所述微型揚(yáng)聲器裝置中使用了所述微電路板裝置，所述微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號線組分別與所述信號線焊盤導(dǎo)通連接，所述微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼與所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面導(dǎo)通連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述信號線焊盤與所述微型揚(yáng)聲器裝置的磁感應(yīng)線圈的信號線組之間的導(dǎo)通連接方式為焊錫或電阻焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于微型揚(yáng)聲器裝置的微電路板裝置，其特征在于：所述帶通孔結(jié)構(gòu)的雙面接地盤反面與所述微型揚(yáng)聲器裝置的金屬外殼之間的導(dǎo)通連接方式為導(dǎo)電粘合劑粘接或電阻焊接。
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