[發(fā)明專利]元器件內(nèi)置基板的制造方法及使用該方法制造的元器件內(nèi)置基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180074538.1
• 申請(qǐng)日: 2011-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104025728A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水良一;松本徹;長(zhǎng)谷川琢哉;今村圭男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 名幸電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及將電氣或者電子元器件埋在基板內(nèi)的元器件內(nèi)置基板的制造方法以及使用該方法制造的元器件內(nèi)置基板。

背景技術(shù)

近年來(lái)，隨著電路基板的高密度化、高性能化，將電子元器件埋入絕緣層即絕緣基板內(nèi)的元器件內(nèi)置基板正不斷受到關(guān)注。該元器件內(nèi)置基板在其絕緣基板的表面形成有布線圖案，在該布線圖案的規(guī)定位置上表面安裝有其它的各種電子元器件，從而能作為模塊基板使用，還能作為用增層法制造元器件內(nèi)置多層電路基板時(shí)的核心基板使用。

在上述元器件內(nèi)置基板中，所述布線圖案需要與所述絕緣基板內(nèi)的電子元器件的端子電連接，已知該連接使用的是焊料(例如參照專利文獻(xiàn)1)。

然而，在制造模塊基板及多層電路基板時(shí)，其制造工序中多次進(jìn)行各種電子元器件的表面安裝。通常，電子元器件的表面安裝采用回流方式的焊接，因此每次安裝電子元器件時(shí)，均將元器件內(nèi)置基板投入到回流爐中，并加熱至焊料熔化的溫度。因此，專利文獻(xiàn)1的元器件內(nèi)置基板的基板內(nèi)電子元器件的端子與布線圖案之間的連接部由于被多次加熱至焊料的熔融溫度，可能會(huì)導(dǎo)致所述連接部的可靠性降低。

因此，為了提高元器件內(nèi)置基板的所述連接部的可靠性，已知有通過(guò)鍍銅來(lái)對(duì)基板內(nèi)的電子元器件的端子與基板表面的布線圖案進(jìn)行電連接。即，由于銅的熔點(diǎn)比焊料的熔點(diǎn)要高，因此即使將元器件內(nèi)置基板投入到回流爐中連接部也不會(huì)熔化，維持了所述連接部的可靠性。

作為通過(guò)上述那樣的電鍍法用銅使基板內(nèi)的電子元器件的端子與絕緣基板表面的布線圖案電連接的制造元器件內(nèi)置基板的方法的一個(gè)方式，已知有例如專利文獻(xiàn)2的元器件內(nèi)置基板的制造方法。

此處，下面對(duì)以專利文獻(xiàn)2為代表的元器件內(nèi)置基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

首先，在銅箔等金屬層上層疊絕緣層來(lái)形成層狀體，并在該層狀體中設(shè)置引導(dǎo)孔。然后，以所述引導(dǎo)孔為基準(zhǔn)，在所述層狀體中預(yù)定的用于配置基板內(nèi)元器件的元器件配置區(qū)域中設(shè)置連接孔。該連接孔將在后續(xù)工序中被填充銅，從而形成將基板內(nèi)元器件的端子與布線圖案電連接的金屬接頭。因此，該連接孔對(duì)應(yīng)于基板內(nèi)元器件的端子所在的預(yù)定位置而設(shè)置，且其數(shù)量與所述端子的數(shù)量相等。之后，在所述元器件配置區(qū)域涂布粘接劑，利用該粘接劑來(lái)固定基板內(nèi)元器件。此時(shí)，基板內(nèi)元器件利用所述連接孔進(jìn)行定位。接著，在放置有基板內(nèi)元器件的層狀體上層疊預(yù)浸漬體等絕緣基材，形成內(nèi)置有基板內(nèi)元器件的絕緣基板。所獲得的絕緣基板的一個(gè)面上存在所述金屬層，且在該金屬層的規(guī)定位置開(kāi)設(shè)了所述連接孔。對(duì)于該狀態(tài)的絕緣基板，去除所述連接孔內(nèi)的粘接劑以使基板內(nèi)元器件的端子在連接孔內(nèi)露出，然后對(duì)絕緣基板整體實(shí)施鍍銅處理。由此，所述連接孔內(nèi)銅進(jìn)行生長(zhǎng)并填充，從而絕緣基板表面的金屬層與基板內(nèi)元器件的端子電連接。之后，通過(guò)蝕刻絕緣基板表面的一部分金屬層來(lái)形成布線圖案，由此形成元器件內(nèi)置基板。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開(kāi)2010－027917號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特表2008-522396號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題

然而，在上述的制造方法中，以各種孔為基準(zhǔn)進(jìn)行所述基板內(nèi)元器件的定位與所述連接孔的定位，因此存在所述基板內(nèi)元器件與所述連接孔的定位精度較低的問(wèn)題。

此外，固定基板內(nèi)元器件的粘接劑在涂布到元器件配置區(qū)域時(shí)，一部分會(huì)流入所述連接孔內(nèi)。其結(jié)果是，粘接層的厚度變薄，從而可能產(chǎn)生以下問(wèn)題。

首先，固定基板內(nèi)元器件的粘接劑為了維持固化后粘接層的強(qiáng)度，通常使用含有填料的粘接劑。但是，在粘接層的厚度變得比填料的尺寸薄時(shí)，填料容易從粘接層脫落從而無(wú)法獲得所需的強(qiáng)度。

此外，粘接層也作為絕緣層使用，因此若其厚度過(guò)薄則難以確保所需的絕緣性。

因此，在上述制造方法中，不適用易于流入粘接孔內(nèi)的低粘度型的粘接劑，對(duì)于能使用的粘接劑有所限定。

本發(fā)明是基于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于提供一種元器件內(nèi)置基板的制造方法及使用該方法制造的元器件內(nèi)置基板，該元器件內(nèi)置基板的制造方法能高精度地對(duì)內(nèi)置元器件進(jìn)行定位，并且能擴(kuò)大固定元器件的粘接劑的選擇范圍。

解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案