[發明專利]元器件內置基板的制造方法及使用該方法制造的元器件內置基板

在審

• 申請號: 201180074538.1
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN104025728A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 清水良一;松本徹;長谷川琢哉;今村圭男
• 申請（專利權）人: 名幸電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

1.一種元器件內置基板的制造方法，該元器件內置基板在表面具有布線圖案的絕緣基板內內置有電氣或電子元器件，該電氣或電子元器件具有與所述布線圖案電連接的端子，其特征在于，包括如下工序：

標記形成工序，該標記形成工序中，在支承板上形成要成為所述布線圖案的金屬層，并在該金屬層的與所述支承板相接的第一面的相反側的第二面上形成由金屬制的柱狀體構成的主標記；

元器件搭載工序，該元器件搭載工序中，相對于所述金屬層以所述主標記為基準來對所述元器件進行定位，以與所述元器件及所述端子之間隔著絕緣性粘接層的方式在所述金屬層的第二面上搭載所述元器件；

埋設層形成工序，該埋設層形成工序中，在搭載有所述元器件的所述金屬層的第二面上，形成作為埋設所述元器件及所述主標記的所述絕緣基板的埋設層；

窗口形成工序，該窗口形成工序中，在從所述金屬層剝離所述支承板之后，從通過該剝離而露出的所述金屬層的第一面一側去除所述金屬層的一部分，從而形成至少使所述主標記與所述埋設層局部露出的第一窗口；

過孔形成工序，該過孔形成工序中，以從所述第一窗口露出的所述主標記為基準來確定所述元器件的端子的位置，并形成到達所述端子為止的第一過孔；

導通孔形成工序，該導通孔形成工序中，在對所述第一過孔實施鍍敷處理之后，通過填充金屬來形成第一導通孔；以及

圖案形成工序，該圖案形成工序中，將經由所述導通孔與所述端子電連接的所述金屬層形成為所述布線圖案。

2.如權利要求1所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于，

在所述標記形成工序中，在形成所述主標記的同時也在所述金屬層的第二面上形成由金屬制的柱狀體構成的子標記，

并且在所述窗口形成工序之前，還包括貫通孔形成工序，該貫通孔形成工序中，利用X射線來確定所述子標記，并形成一并貫通所述金屬層、所述子標記、以及所述埋設層的貫通孔，

所述窗口形成工序以所述貫通孔為基準來形成所述第一窗口。

3.如權利要求1所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于，

所述窗口形成工序中，進一步形成第二窗口，該第二窗口使包含與所述元器件的端子對應的位置的所述粘接層的部位露出，

所述過孔形成工序中，在從所述第二窗口露出的所述粘接層中形成到達所述端子為止的所述第一過孔。

4.如權利要求3所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于，

在所述標記形成工序中，在形成所述主標記的同時也在所述金屬層的第二面上形成由金屬制的柱狀體構成的子標記，

并且在所述窗口形成工序之前，還包括貫通孔形成工序，該貫通孔形成工序中，利用X射線來確定所述子標記，并形成一并貫通所述金屬層、所述子標記、以及所述埋設層的貫通孔，

所述窗口形成工序以所述貫通孔為基準來形成所述第一窗口及所述第二窗口。

5.如權利要求1至4任一項所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于，

在所述標記形成工序中，在形成所述主標記的同時，也在所述金屬層的第二面上的所述元器件的搭載預定區域內且除去所述端子所在部分的位置上，形成由金屬制的柱狀體構成的基座，

在所述元器件搭載工序中，在所述基座上放置所述元器件，并且在所述元器件及所述端子與所述第二面之間設置所述粘接層。

6.如權利要求1至5任一項所述的元器件內置基板的制造方法，其特征在于，

在所述埋設層形成工序之前，還包括電路基板準備工序，在該電路基板準備工序中，準備要進一步埋設在所述埋設層內的內部電路基板，所述內部電路基板具有內部絕緣板、設置在所述內部絕緣板的兩面的內部導電電路、以及設置于所述內部絕緣板上的規定位置的匹配標記，

在所述埋設層形成工序中，使所述匹配標記與所述主標記在所述元器件內置基板厚度方向上相匹配，且確保所述內部電路基板與所述金屬層的第二面之間具有規定間隔，并在此狀態下形成所述埋設層，

在所述過孔形成工序中，以從所述第一窗口露出的所述主標記為基準來確定所述內部導電電路的位置，進一步形成到達所述內部導電電路為止的第二過孔，

在所述導通孔形成工序中，對所述第二過孔進行金屬鍍敷從而進一步形成第二導通孔。