[發明專利]用于處理柔性基板的方法

在審

• 申請號: 201180072080.6
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN103827179A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: G·霍夫曼;G·凱勒曼;H-G·洛茨;A·沃爾夫
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C08J3/28
• 分類號: C08J3/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

技術領域

本公開的實施例涉及用于處理柔性基板的方法。具體地，各實施例涉及用于在涂敷之前預處理柔性基板，從而提高涂敷基板的阻擋性能的方法。

背景技術

在包裝產業、半導體產業和其他產業中對柔性基板（諸如，塑料薄膜或箔片）的處理有很高的需要。處理步驟常常包含用所需的材料涂敷柔性基板。

執行這個任務的系統通常包括處理滾筒（例如，圓柱輥），所述處理滾筒耦合到用于輸送基板的處理系統，并且在所述處理滾筒上至少一部分基板被處理。例如，當基板正在被輸送時，可以在所述處理滾筒上涂敷柔性基板的一部分。

可以用金屬或含硅層涂敷用于食物包裝的塑料薄膜，以保護所述包裝內的食物，以免氧氣和水蒸汽滲透入塑料材料，否則所述氧氣和水蒸汽可能會導致已包裝食物的腐敗。因此，所述已涂敷的塑料基板的阻擋性能取決于各種因素，例如所述塑料材料本身、涂層的厚度和屬性，以及在涂覆工藝期間的各種工藝參數。雖然一些參數可以提高對水蒸汽或氧氣的阻擋性能，但是這些參數可能對關于整個基板品質的其他方面有不利影響。

因此，需要一種大略地提高塑料基板上的涂層的阻擋性能的方法。

發明內容

在一個方面，提供了一種處理柔性基板的方法。所述方法包括以下步驟：提供具有聚合表面的柔性基板；發射電子束；將所述聚合表面暴露于所述電子束；經由將所述聚合表面暴露于電子束而改變所述聚合表面；以及將阻擋層沉積在經改變的表面上。

附圖說明

因此，可獲得并詳細地理解本發明的上述特征的方式，即上文簡要概述的本發明的更具體描述可參照實施例進行，這些實施例圖示在附圖中。

圖1是根據各實施例用于處理柔性基板的示例性系統的示意圖。

圖2是圖1所示的實施例的處理滾筒的示意性透視圖。

圖3是根據其他實施例用于處理柔性基板的系統的示意圖。

圖4是圖示根據各實施例用于處理柔性基板的示例性方法的流程圖。

具體實施方式

現將詳細提及各種實施例，這些實施例的一個或多個實例圖示于諸圖中。每一實例作為說明提供，以及并不意欲作為限制。例如，圖示或者描述為一個實施例的部分的特征可用于更進一步的實施例，或者與其他實施例結合以用于產生更進一步的實施例。本公開意欲包括這樣的修改和變更。

本文公開的實施例涉及一種用于在用硅、氧化硅、金屬、金屬氧化物或金屬氮化物層（舉例來說，鋁、氧化鋁或氮化鋁）涂敷薄膜之前，用電子束處理塑料基板的方法。本發明人已經發現，與具有相同的涂層但在涂敷之前沒有經電子處理的相同薄膜相比，用電子預處理出乎意料地提高了涂敷后薄膜的阻擋性能。因此，用電子處理的薄膜側面通常是（但并不限于）從后續的處理輥引導離開的側面，隨后用涂層覆蓋所述側面。

假設所覺察的效果是電子處理的各種局部效果的組合。經由將電子束引導到聚合物基板上，所述基板的表面粗糙度會減少。此外，經由碰撞電子（例如，激發電子）改變薄膜表面的電子結構，以使得所述塑料薄膜表面和隨后施加的涂層之間的粘著性改變，結果使阻止水蒸汽和氧氣的阻擋性能提高。此外，所述聚合物膜表面中的鍵合被分裂，以使得在后續涂層和薄膜之間的鍵合的屬性被改變、相應地提高。

如上所述的效果的至少一部分的屬性是使得所述塑料薄膜的表面在結構上修改，相應地不可逆的修改。此外，所述表面上的游離水或水分子的數量會減少，因此所述表面經由電子束凈化。應當注意本文所描述的基板通常已經完全地聚合，也就是說，電子束無法幫助促進所述表面上的聚合反應，和/或所述基板通常在經由電子束處理之前已經固化。

在各實施例中，用電子束進行預處理的步驟可以與將氣體施加到塑料薄膜上方的空間的步驟結合，其中氣體分子分別由電子束離子化，從而被激發。已經證明的合適氣體是氬，或更具體地是氦或者諸如N₂、O₂的活性氣體，或者是前述各者的任意混合物。

在以下附圖的描述中，相同元件符號代表相同組件。一般而言，僅描述關于個別實施例的差異。