[發(fā)明專利]用于處理柔性基板的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180072080.6
• 申請日: 2011-07-05
• 公開（公告）號: CN103827179A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發(fā)明（設計）人: G·霍夫曼;G·凱勒曼;H-G·洛茨;A·沃爾夫
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C08J3/28
• 分類號: C08J3/28
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 侯穎媖

1.一種處理柔性基板的方法，所述方法包括：

提供具有聚合表面的柔性基板；

發(fā)射電子束；

將所述聚合表面暴露于所述電子束；

經由將所述聚合表面暴露于所述電子束而修改所述聚合表面；以及

將阻擋層沉積在經修改的表面上。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于所述柔性基板選自包括以下物質的群組：含聚丙烯的基板、聚酯基板、尼龍基板、OPP基板，和CPP基板。

3.如權利要求1到2中任意一項所述的方法，其特征在于所述修改步驟包括凈化所述表面，特別地從所述表面去除水蒸汽。

4.如權利要求1到3中任意一項所述的方法，其特征在于所述修改步驟包括減少所述表面的表面粗糙度。

5.如權利要求1到4中任意一項所述的方法，其特征在于所述修改步驟包括使所述基板的所述聚合表面的化學鍵分裂。

6.如權利要求1到5所述的方法，其特征在于所述電子束具有從1到6keV的電子能量。

7.如權利要求1到6中任意一項所述的方法，其特征在于所述電子束是用從20到1500mA的電子束電流發(fā)射的。

8.如權利要求1到7中任意一項所述的方法，所述方法進一步包括：

引入處理氣體；

用所述發(fā)射的電子束激發(fā)所述處理氣體；以及

使所述基板表面暴露到所述被激發(fā)的處理氣體。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于所述處理氣體選自包括以下物質的群組：氬氣，更具體地氮氣或氧氣，氮氣和氧氣的混合物，以及前述各種氣體的組合。

10.如權利要求1到9中任意一項所述的方法，所述方法進一步包括：

使所述柔性基板從輥上退繞下來；以及

使所述柔性基板纏繞到輥上。

11.如權利要求1到10中任意一項所述的方法，其特征在于所述阻擋層包括來自由以下元素組成的群組的至少一種元素：鋁、氧化鋁、氮化鋁、硅、氧化硅。

12.如權利要求1到11中任意一項所述的方法，其特征在于所述阻擋層是光學上透明的阻擋層，用于阻擋氧氣和/或水蒸汽，特別地用于阻擋氧氣和水蒸汽。

13.如權利要求1到12中任意一項所述的方法，所述方法進一步包括：

將AlO_x層或有機層（諸如三嗪或丙烯酸脂層）沉積在所述柔性基板和所述阻擋層之間；和/或

將AlO_x層或有機層（諸如三嗪或丙烯酸脂層）沉積到所述阻擋層上。

14.如前述任意權利要求所述的方法，其特征在于所述聚合的基板表面是用所述電子束不可逆地修改的。

15.如前述任意權利要求所述的方法，其特征在于所述柔性基板包括聚對苯二甲酸乙二酯，所述已沉積的阻擋層包括Al，所述電子能量是5keV，以及所述電子流是500mA。