[發(fā)明專利]打印頭晶片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180071278.2
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN103561958B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設計）人: J.P.阿克斯特爾;J.M.托爾格森;T.本杰明
• 申請（專利權(quán)）人: 惠普發(fā)展公司;有限責任合伙企業(yè)
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 董均華,何逵游

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及打印頭晶片領(lǐng)域。

背景技術(shù)

當今在打印機構(gòu)中廣泛使用噴墨打印頭。繼而，這些打印機構(gòu)進入到許多產(chǎn)品中，舉例來說，如桌面打印機、便攜式打印機、繪圖器、復印機、照片打印機、票據(jù)打印機、視頻打印機、銷售點終端、傳真機以及多合一裝置（例如打印機、掃描儀、復印機和傳真中的至少兩種的組合）等等。

打印頭通常具有多個液體噴射元件（經(jīng)常稱作“噴嘴”），其以線性取向設置，沿著線性陣列的主軸具有特定長度。這種長度可以稱作打印頭的“高度”，但是所述打印頭能夠在任何方向取向。沿著所述線性陣列副軸的長度（正交于所述打印頭的高度的方向）可以稱作“寬度”。總體來說，對于給定長度，打印頭越寬，打印頭的面積越大，并且打印頭的成本越高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明包括如下方案：

1. 一種打印頭晶片，包括：

基底；以及

延伸通過所述基底的槽，所述槽包括第一槽部段以及分立的第二槽部段，所述第二槽部段沿著主軸并沿著正交的副軸相對于所述第一槽部段偏置。

2. 如方案1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段和所述第二槽部段具有沿著相同副軸的相鄰端部。

3. 如方案1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段和所述第二槽部段的偏置限定所述第一槽部段和所述第二槽部段之間的路徑。

4. 如方案3所述的打印頭晶片，還包括：通過所述路徑而布線跨過所述基底的電跡線。

5. 如方案1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段在第一列中，以及所述第二槽部段在平行于所述第一列的第二列中。

6. 如方案1所述的打印頭晶片，其中，所述槽還包括：第三槽部段，沿著所述主軸的相繼槽部段在第一列和第二列之間交替。

7. 如方案6所述的打印頭晶片，其中，在給定列中的每個槽部段與在所述給定列中的所有其他槽部段對齊。

8. 一種打印頭晶片，包括：

基底；

第一全長度槽，其分割成多個分立的槽部段以傳遞第一液體穿過所述基底，所述第一全長度槽具有在所述第一全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑；

第二全長度槽，其分割成多個分立的槽部段以傳遞不同的第二液體穿過所述基底，所述第二全長度槽具有在所述第二全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑；以及

經(jīng)由所述路徑而布線跨過所述基底的電跡線。

9. 如方案8所述的打印頭晶片，其中，所述槽部段設置成行，每行包括所述第一全長度槽的槽部段和所述第二全長度槽的槽部段。

10. 如方案9所述的打印頭晶片，其中，所述第一全長度槽和第二全長度槽的相鄰槽部段之間的路徑限定所述相鄰槽部段的相鄰行之間的迂回路徑。

11. 如方案8所述的打印頭晶片，其中，每個全長度槽的所述槽部段設置在多列中，相鄰的槽部段處于不同列中。

12. 如方案11所述的打印頭晶片，其中，在每個全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑是對角線路徑。

13. 如方案8所述的打印頭晶片，還包括：多個噴嘴包裝件，每個噴嘴包裝件與槽部段關(guān)聯(lián)。

14. 如方案13所述的打印頭晶片，其中，經(jīng)由所述第一全長度槽的相鄰槽部段之間布線的所述電跡線與噴嘴包裝件電連通，所述噴嘴包裝件與所述第二全長度槽的槽部段關(guān)聯(lián)。

15. 一種制造打印頭晶片的方法，包括：

對于用來傳遞相同液體穿過所述基底的多個槽部段，在基底上限定在兩個交替列中錯開的槽位置；

在每個槽位置附近提供電子器件以控制與所述槽位置關(guān)聯(lián)的噴嘴陣列；

從一列中的兩個相鄰槽位置之間，在另一列中的第三槽位置的一個端部周圍，將電跡線提供到在所述第三槽位置的遠側(cè)上的電子器件；

在每個槽位置處穿過所述基底形成槽；以及

在每個槽和每個電子器件附近在所述晶片上形成噴嘴陣列。

附圖說明

圖1是根據(jù)本公開實施例的用于噴出特定液體滴的打印頭晶片的示意圖。

圖2是本公開實施例的圖1中打印頭晶片的一部分的放大示意圖，示出了兩列相鄰噴嘴包裝件的端部。

圖3是根據(jù)本公開另一實施例的用于噴出多種不同液體滴的打印頭晶片的示意圖。

圖4是制造打印頭晶片的方法的根據(jù)本公開實施例的流程圖。

具體實施方式