[發明專利]打印頭晶片

有效

• 申請號: 201180071278.2
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN103561958B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: J.P.阿克斯特爾;J.M.托爾格森;T.本杰明
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/175
• 分類號: B41J2/175;B41J2/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 董均華,何逵游

1.一種打印頭晶片，包括：

基底；以及

延伸通過所述基底的槽，所述槽包括第一槽部段以及分立的第二槽部段，所述第二槽部段沿著主軸并沿著正交的副軸相對于所述第一槽部段偏置。

2.如權利要求1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段和所述第二槽部段具有沿著相同副軸的相鄰端部。

3.如權利要求1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段和所述第二槽部段的偏置限定所述第一槽部段和所述第二槽部段之間的路徑。

4.如權利要求3所述的打印頭晶片，還包括：通過所述路徑而布線跨過所述基底的電跡線。

5.如權利要求1所述的打印頭晶片，其中，所述第一槽部段在第一列中，以及所述第二槽部段在平行于所述第一列的第二列中。

6.如權利要求1所述的打印頭晶片，其中，所述槽還包括：第三槽部段，沿著所述主軸的相繼槽部段在第一列和第二列之間交替。

7.如權利要求6所述的打印頭晶片，其中，在給定列中的每個槽部段與在所述給定列中的所有其他槽部段對齊。

8.一種打印頭晶片，包括：

基底；

第一全長度槽，其分割成多個分立的槽部段以傳遞第一液體穿過所述基底，所述第一全長度槽具有在所述第一全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑；

第二全長度槽，其分割成多個分立的槽部段以傳遞不同的第二液體穿過所述基底，所述第二全長度槽具有在所述第二全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑；以及

經由所述路徑而布線跨過所述基底的電跡線。

9.如權利要求8所述的打印頭晶片，其中，所述槽部段設置成行，每行包括所述第一全長度槽的槽部段和所述第二全長度槽的槽部段。

10.如權利要求9所述的打印頭晶片，其中，所述第一全長度槽和第二全長度槽的相鄰槽部段之間的路徑限定所述相鄰槽部段的相鄰行之間的迂回路徑。

11.如權利要求8所述的打印頭晶片，其中，每個全長度槽的所述槽部段設置在多列中，相鄰的槽部段處于不同列中。

12.如權利要求11所述的打印頭晶片，其中，在每個全長度槽的相鄰槽部段之間限定的路徑是對角線路徑。

13.如權利要求8所述的打印頭晶片，還包括：多個噴嘴包裝件，每個噴嘴包裝件與槽部段關聯。

14.如權利要求13所述的打印頭晶片，其中，經由所述第一全長度槽的相鄰槽部段之間布線的所述電跡線與噴嘴包裝件電連通，所述噴嘴包裝件與所述第二全長度槽的槽部段關聯。

15.一種制造打印頭晶片的方法，包括：

對于用來傳遞相同液體穿過基底的多個槽部段，在所述基底上限定在兩個交替列中錯開的槽位置；

在每個槽位置附近提供電子器件以控制與所述槽位置關聯的噴嘴陣列；

從一列中的兩個相鄰槽位置之間，在另一列中的第三槽位置的一個端部周圍，將電跡線提供到在所述第三槽位置的遠側上的電子器件；

在每個槽位置處穿過所述基底形成槽；以及

在每個槽和每個電子器件附近在所述晶片上形成噴嘴陣列。