[發明專利]工件加熱裝置及工件處理裝置有效
| 申請號: | 201180062765.2 | 申請日: | 2011-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103283013A | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 辰己良昭;河合慈;天滿康之;菅原利文 | 申請(專利權)人: | 創意科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 王詣然 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工件 加熱 裝置 處理 | ||
技術領域
本發明涉及工件加熱裝置及工件處理裝置,尤其是涉及能夠一邊通過電吸附力吸附半導體片、玻璃基板等工件一邊進行加熱的工件加熱裝置及使用其的工件處理裝置。
背景技術
就制造半導體裝置、液晶裝置等方面而言,除了在半導體片、玻璃基板等的工件形成薄膜以外,還需要進行濺射、蝕刻處理等,但在這些處理中,工件的溫度決定成膜速度、蝕刻速度等,對得到的薄膜等的品質帶來大的影響。因此,例如專利文獻1那樣,使用由陶瓷等構成的板主體中內置了吸附工件的吸附電極和電阻發熱體的一體型的工件加熱裝置,以使吸附的工件成為所期望的溫度的方式對發熱體通電發熱,進行薄膜形成等的處理。
以往,這樣的一體型的工件吸附裝置一般通過將以鎢等高熔點金屬為主要成分的導電墨水以規定的圖樣印刷在陶瓷生片上,層疊各陶瓷生片并同時燒制,制造內置了吸附電極和發熱體的板主體。然而,在一體型的工件吸附裝置中,包含印刷了導電墨水的陶瓷生片并將它們集中燒制,從而發熱體的厚度、從發熱體到工件的距離產生誤差等,在工件整個面的范圍內得到加熱溫度的均勻性是困難的。因此,例如專利文獻2那樣,提出了一種層疊構造型的工件加熱裝置,將發熱體夾入在內部具有吸附電極并被一體燒制的含吸附電極陶瓷基板、和與其獨立地燒制的陶瓷基板之間,通過粘接劑接合兩個陶瓷基板。
另外,近年來,伴隨著半導體片、玻璃基板等的大型化,以高精度均勻地維持工件溫度變得日益重要。由此,做出了以下的方法,如圖4所示,在層疊構造型的工件加熱裝置中,在具有工件吸附用的吸附電極3的卡盤部件1和具有發熱體7的加熱器部件5之間,夾設有由鋁板等構成的均熱板31,使來自發熱體7的熱量均勻地被傳遞到工件18的整個面等。
然而,若成為在卡盤部件1和加熱器部件5之間夾設均熱板31這樣的構造,則包含用于層疊它們的粘接劑層32,從加熱器部件的發熱體7到工件18的距離變長,從而向工件的熱傳遞花費相應的時間,另外,不同種類的材料增加,從而工件的溫度控制變得復雜,對薄膜等的品質帶來影響的精細的溫度管理變得困難。另一方面,在以往的層疊構造型的工件加熱裝置中,若長期使用,則卡盤部件發生翹曲、撓曲,或者根據情況而發生龜裂等,卡盤部件的壽命決定了工件加熱裝置自身的產品壽命。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平11-111829號公報
專利文獻2:日本特開2005-347559號公報
發明內容
發明要解決的課題
根據這樣的狀況,本發明人等為解決以往的工件加熱裝置所具有的問題而進行了認真的研究,得知卡盤部件的變形等是由卡盤部件和加熱器部件的熱膨脹差產生的內部應力引起的。因此,通過做成利用庫侖力等的電氣性力吸附兩者的層疊構造,能夠防止卡盤部件的變形等,另外,不僅解決該問題,還不需要用于固定兩者的粘接劑層,從而工件溫度控制的響應性高,并且能夠進一步提高對于工件整個面的均熱性,從而完成了本發明。
因此,本發明的目的是提供一種工件加熱裝置及使用其的工件處理裝置,能夠通過高的均熱性加熱工件,并且能夠實現精細的溫度控制,而且,能夠防止卡盤部件的變形等,并能夠長期地可靠性良好地使用。
用于解決的課題的手段
即,本發明是一種工件加熱裝置,其層疊卡盤部件和加熱器部件,能夠由加熱器部件加熱被吸附在卡盤部件側的工件,該卡盤部件具有工件吸附用的工件吸附電極,該加熱器部件具有工件加熱用的發熱體,其特征在于,加熱器部件在與卡盤部件相對的面和發熱體之間具有吸附卡盤部件的卡盤吸附電極,而能夠拆裝地層疊卡盤部件和加熱器部件。
另外,本發明是一種工件加熱裝置,其層疊卡盤部件和加熱器部件,能夠由加熱器部件加熱被吸附在卡盤部件側的工件,該卡盤部件具有工件吸附用的工件吸附電極,該加熱器部件具有工件加熱用的發熱體,其特征在于,卡盤部件在與加熱器部件相對的面和工件吸附電極之間具有吸附加熱器部件的加熱器吸附電極,而能夠拆裝地層疊卡盤部件和加熱器部件。
而且,本發明的工件處理裝置,其特征在于,將上述工件加熱裝置載置在基礎底座上而形成。
本發明的工件加熱裝置的特征是,通過電吸附力等能夠拆裝地使具有工件吸附用的工件吸附電極的卡盤部件和具有工件加熱用的發熱體的加熱器部件層疊。即,至少在使用工件加熱裝置時,使電吸附力作用于卡盤部件和加熱器部件之間來固定兩者,在使用前、使用后這樣不用進行工件的處理時,通過停止電吸附,能夠容易地分離卡盤部件和加熱器部件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





