[發明專利]工件加熱裝置及工件處理裝置

有效

• 申請號: 201180062765.2
• 申請日: 2011-12-20
• 公開（公告）號: CN103283013A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 辰己良昭;河合慈;天滿康之;菅原利文
• 申請（專利權）人: 創意科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王詣然

1.一種工件加熱裝置，其層疊卡盤部件和加熱器部件，能夠由加熱器部件加熱被吸附在卡盤部件側的工件，該卡盤部件具有工件吸附用的工件吸附電極，該加熱器部件具有工件加熱用的發熱體，

其特征在于，加熱器部件在與卡盤部件相對的面和發熱體之間具有吸附卡盤部件的卡盤吸附電極，而能夠拆裝地層疊卡盤部件和加熱器部件。

2.一種工件加熱裝置，其層疊卡盤部件和加熱器部件，能夠由加熱器部件加熱被吸附在卡盤部件側的工件，該卡盤部件具有工件吸附用的工件吸附電極，該加熱器部件具有工件加熱用的發熱體，

其特征在于，卡盤部件在與加熱器部件相對的面和工件吸附電極之間具有吸附加熱器部件的加熱器吸附電極，而能夠拆裝地層疊卡盤部件和加熱器部件。

3.如權利要求1或2所述的工件加熱裝置，其特征在于，使加熱器部件與基礎底座相對地載置在基礎底座上地進行使用，所述基礎底座在內部具有供氣體介質流動的管路，并在表面具有與該管路連接的氣孔，

加熱器部件具有與基礎底座的氣孔連通的通孔，層疊加熱器部件和卡盤部件，使得從基礎底座側被供給的氣體介質存在于加熱器部件和卡盤部件的界面上。

4.如權利要求3所述的工件加熱裝置，其特征在于，加熱器部件，在與基礎底座相對的面和發熱體之間具有吸附基礎底座的基底吸附電極，或者，在與基礎底座相對的面上具有由樹脂材料構成的吸附片，而能夠拆裝地載置在基礎底座上。

5.如權利要求4所述的工件加熱裝置，其特征在于，吸附片由樹脂材料構成，該樹脂材料的彈性率為0.5MPa以上10MPa以下，并且三維平均表面粗糙度（SRa）為0.01μm以上0.55μm以下。

6.一種工件處理裝置，其特征在于，將權利要求1～5中任一項所述的工件加熱裝置載置在基礎底座上而形成。