[發明專利]帶粘接裝置及帶粘接方法有效
| 申請號: | 201180062359.6 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103270582A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 山田真五;小田原廣造 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;B65H41/00;G02F1/1345;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶粘接 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及將ACF帶粘接至基板,諸如液晶面板,上的目標粘接位置的帶粘接裝置和帶粘接方法,該ACF帶由各向異性的導電膜制成。
背景技術
在生產模塊,諸如液晶面板,的模塊生產過程中,使用帶粘接裝置,其將由縮寫為ACF(各向異性導電膜)的各向異性導電膜制成的帶(下面稱為ACF帶)粘接至多個電極,所述多個電極設置成沿一個方向對準在基板諸如液晶面板的上表面上。以帶構件形式供應ACF帶,其中,ACF帶與附連到其一側的稱為隔離層的保護帶成一體。
帶粘接裝置包括底座和基板保持單元。底座包括按壓工具(下面也稱為工具)、上下升降工具的工具升降裝置、輸送帶構件的帶輸送裝置,以及ACF帶切割裝置(下面也稱為切割裝置),ACF帶切割裝置用于切割粘接到隔離層的ACF帶從而形成在隔離層上的ACF帶切片(例如專利文獻1)。
切割裝置包括按壓件和刀件,按壓件和刀件被提供為跨越保持在其間的帶構件彼此面對,由此ACF帶通過按壓件相對于刀件的往復運動而由刀件的刀刃切割,從而形成在隔離層上的ACF帶切片。然后,設置成在保持于基板保持單元上的基板的邊緣部分的一個方向上對齊的電極和ACF帶彼此對準。然后,通過將工具向下降到ACF帶,ACF帶的切片粘在基板上的電極上。ACF帶的切片以上述方式所粘接的基板然后被送至下游臺架,在該臺架中執行電極部件安裝工作,其中,電極部件諸如柔性電路板被安裝在ACF帶上。
<相關技術文獻>
<專利文獻>
專利文獻1:JP-A-2001-294361
發明內容
<本發明所要解決的問題>
但是,在現有技術的帶粘接裝置中,需要致動器,諸如氣缸或馬達,來使按壓構件相對于切割裝置的刀件往復運動,并且還需要在底座上提供致動器供電電路。這導致在底座側的結構變得復雜并且生產成本提高的問題。
本發明中,目的是提供能夠消除ACF帶切割裝置的致動器的必要性的帶粘接裝置和帶粘接方法。
<解決問題的手段>
本發明的一方面的帶粘接裝置,包括:按壓工具;工具升降裝置,所述工具升降裝置用于上下升降所述按壓工具;帶輸送裝置,所述帶輸送裝置用于在直接位于所述按壓工具下方的區域中沿水平方向輸送帶件并且在位于所述按壓工具的側部的區域中沿豎直方向輸送所述帶件,在所述帶件中,分離層被粘接至ACF帶的一側;ACF帶切割裝置,所述ACF帶切割裝置由迫使件和刀件組成,所述迫使件和刀件被提供為跨越被沿豎直方向輸送的帶件而彼此面對,并且被構造以使得所述迫使件被迫使以壓靠所述分離層,從而通過所述刀件的刀刃在所述ACF帶中形成切口;以及基板保持單元,所述基板保持單元用于保持基板并且在按壓工具下方將電極定位在基板的邊緣部分上;其中,所述按壓工具和所述ACF帶切割裝置通過鏈接裝置而被彼此鏈接和連接,并且通過升降所述按壓工具,所述迫使件被致使朝向和遠離所述刀件相對地移動,從而形成切口。
本發明的一方面的帶粘接裝置中,其中,所述刀件是固定刀并且所述迫使件是被布置在位于所述按壓工具的側部的部分處并且圍繞銷擺動的擺動件;所述鏈接裝置由被提供在所述擺動件上的凸輪部分和被提供在所述按壓工具側上的抵接件組成;并且在與所述按壓工具的上下升降鏈接的同時,所述迫使件被致使由于所述抵接件沿著所述凸輪部分被上下升降而朝向和遠離所述刀件的刀刃相對地移動,從而形成切口。
本發明的一方面的帶粘接裝置中,分離件被提供在所述擺動件上,所述分離件適于與所述擺動件一起擺動,從而在形成所述切口時將粘接至刀件的所述刀刃的所述ACF帶從所述刀刃分離。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





