[發明專利]帶粘接裝置及帶粘接方法有效
| 申請號: | 201180062359.6 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103270582A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 山田真五;小田原廣造 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;B65H41/00;G02F1/1345;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶粘接 裝置 方法 | ||
1.如權利要求2所述的帶粘接裝置,包括:
按壓工具;
工具升降裝置,所述工具升降裝置用于上下升降所述按壓工具;
帶輸送裝置,所述帶輸送裝置用于在直接位于所述按壓工具下方的區域中沿水平方向輸送帶件并且在位于所述按壓工具的側部的區域中沿豎直方向輸送所述帶件,在所述帶件中,分離層被粘接至ACF帶的一側;
ACF帶切割裝置,所述ACF帶切割裝置由迫使件和刀件組成,所述迫使件和刀件被提供為跨越被沿豎直方向輸送的所述帶件而彼此面對,并且被構造以使得所述迫使件被迫使以壓靠所述分離層,從而通過所述刀件的刀刃在所述ACF帶中形成切口;以及
基板保持單元,所述基板保持單元用于保持基板并且在所述按壓工具下方將電極定位在所述基板的邊緣部分上;
其中,所述按壓工具和所述ACF帶切割裝置通過鏈接裝置而被彼此鏈接和連接,并且通過升降所述按壓工具,所述迫使件被致使朝向和遠離所述刀件相對地移動,從而形成切口。
2.如權利要求1所述的帶粘接裝置,其中,所述刀件是固定刀并且所述迫使件是被布置在位于所述按壓工具的側部的部分處并且圍繞銷擺動的擺動件;
所述鏈接裝置由被提供在所述擺動件上的凸輪部分和被提供在所述按壓工具側上的抵接件組成;并且
在與所述按壓工具的上下升降鏈接的同時,所述迫使件被致使由于所述抵接件沿著所述凸輪部分上下升降而朝向和遠離所述刀件的刀刃相對地移動,從而形成所述切口。
3.如權利要求2所述的帶粘接裝置,其中,分離件被提供在所述擺動件上,所述分離件適于與所述擺動件一起擺動,從而在形成所述切口時將粘接至所述刀件的所述刀刃的所述ACF帶從所述刀刃分離。
4.一種帶粘接方法,包括:按壓工具;工具升降裝置,所述工具升降裝置用于上下升降所述按壓工具;帶輸送裝置,所述帶輸送裝置用于在直接位于所述按壓工具下方的區域中沿水平方向輸送帶件并且在所述位于按壓工具的側部的區域中沿豎直方向輸送所述帶件,在所述帶件中,分離層被粘接至ACF帶的一側;ACF帶切割裝置,所述ACF帶切割裝置由迫使件和刀件組成,所述迫使件和刀件被提供為跨越被沿豎直方向輸送的所述帶件而彼此面對,并且被構造以使得所述迫使件被迫使以壓靠所述分離層,從而通過所述刀件的刀刃在所述ACF帶中形成切口;基板保持單元,所述基板保持單元用于保持基板并且在所述按壓工具下方將電極定位在所述基板的邊緣部分上;以及ACF帶切割裝置,所述ACF帶切割裝置通過鏈接裝置而與所述按壓工具鏈接,所述帶粘接方法包括:
致使所述迫使件在與所述按壓工具的上下升降鏈接的同時朝向和遠離所述刀件相對地移動,從而形成所述切口;
然后將通過如此形成的所述切口而形成在所述分離層上的ACF帶的切片相對地輸送至位于由所述基板保持單元保持的所述基板的所述邊緣部分上的所述電極上方的位置,并且通過致使所述按壓工具上下升降而將所述切片粘接在所述電極上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





