[發(fā)明專利]機(jī)動(dòng)車輛接入系統(tǒng)的具有近距離無線通信方案的緊湊型ID發(fā)送器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180061024.2
• 申請(qǐng)日: 2011-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN103262128A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑里斯·齊勒;迪特·布羅季爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 胡夫·許爾斯貝克和福斯特有限及兩合公司
• 主分類號(hào): G07C9/00
• 分類號(hào): G07C9/00;H01Q1/32;H01Q7/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 仉玉新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于機(jī)動(dòng)車輛接入系統(tǒng)的ID發(fā)送器，其具有塑料外殼及一印制電路板，該印制電路板被所述外殼包圍、裝配有若干元件且具有若干導(dǎo)電通路，其中，所述元件包括一具有對(duì)應(yīng)支承裝置的供電單元、用于與機(jī)動(dòng)車輛側(cè)的發(fā)送及接收裝置進(jìn)行通信的一低頻（LF）3D線圈裝置和若干高頻（HF）發(fā)送及接收元件，以及至少一個(gè)控制元件。

背景技術(shù)

采用上述類型的已知ID發(fā)送器時(shí)，布置在塑料外殼內(nèi)的印制電路板（“Leiterplatte”）的兩面均裝配有元件。一與高頻發(fā)送及接收元件相耦合的高頻天線例如實(shí)施為印制電路板上的導(dǎo)電通路，其中，該構(gòu)成天線的導(dǎo)電通路布置在位于印制電路板邊緣附近的一未裝配元件的印制電路板區(qū)域內(nèi)。該低頻3D線圈裝置例如實(shí)施為帶三個(gè)接收線圈的緊湊型元件，這三個(gè)接收線圈沿三個(gè)不同的空間方向定向，其中，平行于印制電路板表面的Z線圈內(nèi)部布置有兩個(gè)以90°錯(cuò)開布置的線圈（X線圈和Y線圈），這兩個(gè)線圈設(shè)有垂直于印制電路板的線圈繞組。

發(fā)明內(nèi)容

以該已知ID發(fā)送器為出發(fā)點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種緊湊型ID發(fā)送器，其具有最小尺寸的印制電路板，本發(fā)明的另一目的是為此種ID發(fā)送器配設(shè)近距離無線通信（NFC）方案。

本發(fā)明用以達(dá)成上述目的的解決方案為具有權(quán)利要求1所述特征的ID發(fā)送器。

本發(fā)明用于機(jī)動(dòng)車輛接入系統(tǒng)的ID發(fā)送器，具有塑料外殼及一印制電路板，該印制電路板被所述外殼包圍、裝配有若干元件且具有若干導(dǎo)電通路，其中，所述元件包括一具有對(duì)應(yīng)支承裝置的供電單元（如電池）、用于與機(jī)動(dòng)車輛側(cè)的發(fā)送及接收裝置進(jìn)行通信的一低頻3D線圈裝置和若干高頻發(fā)送及接收元件、一NFC模塊以及至少一個(gè)控制元件。所述ID發(fā)送器還具有一鄰近所述印制電路板布置且與所述印制電路板連接的天線結(jié)構(gòu)單元，該天線結(jié)構(gòu)單元實(shí)施為承載若干導(dǎo)電條的載體膜，其中，所述導(dǎo)電條構(gòu)成一通過所述印制電路板的導(dǎo)電通路與所述NFC模塊耦合的NFC天線線圈。所述載體膜基本上處于一平行于所述印制電路板的平面內(nèi)，所述載體膜的各邊突出于所述印制電路板的邊緣以外，其中，構(gòu)成所述NFC天線線圈的導(dǎo)電條主要布置在所述載體膜的突出于所述印制電路板的邊緣以外的邊緣區(qū)域內(nèi)。

采用本發(fā)明設(shè)計(jì)方案的ID發(fā)送器一方面能-通過所述元件的相應(yīng)布置方案-將印制電路板的尺寸降至最小，另一方面將密集裝配了元件和導(dǎo)電通路并具有遮蔽效應(yīng)的印制電路板對(duì)所述NFC天線線圈的NFC通信性能的不良影響降至最低。本發(fā)明將所述NFC天線線圈布置到一與所述印制電路板間隔一定距離的分離式構(gòu)件內(nèi)，即布置到一與所述印制電路板連接且實(shí)施為承載若干導(dǎo)電條的載體膜的天線結(jié)構(gòu)單元內(nèi)，且將構(gòu)成所述NFC天線線圈的導(dǎo)電條基本上定位在所述印制電路板的邊緣以外，能夠朝所述印制電路板的兩面實(shí)現(xiàn)良好的NFC通信距離，因?yàn)槊芗b配了元件和導(dǎo)電通路的印制電路板充其量?jī)H會(huì)對(duì)所述NFC天線線圈起輕微的遮蔽作用。此外，將元件盡量密集地布置在印制電路板上還能將印制電路板和載體膜的尺寸降至最小。所述載體膜“基本上”處于一平行于所述印制電路板的平面內(nèi)，亦即，該載體膜也可以（例如視安裝狀況）（以一銳角）略有傾斜或者稍有彎曲。實(shí)質(zhì)之處在于，所述載體膜和所述印制電路板以平面并列的方式布置在一扁平塑料外殼內(nèi)。因此，所述塑料外殼的厚度主要取決于雙面裝配式印制電路板的結(jié)構(gòu)高度；載體膜本身的厚度可忽略不計(jì)。所述塑料外殼的橫向尺寸主要取決于印制電路板的尺寸或者突出于印制電路板邊緣以外的載體膜的尺寸。所述載體膜的各邊突出于所述印制電路板的邊緣以外，使得NFC天線線圈的多個(gè)繞組能夠完全處于所述載體膜的這個(gè)突出式區(qū)域內(nèi)。所述天線線圈通常具有數(shù)個(gè)天線繞組，例如四個(gè)繞組。構(gòu)成所述NFC天線線圈的這些導(dǎo)電條“主要”布置在該突出式邊緣表面區(qū)域內(nèi)，亦即，絕大部分（例如，四個(gè)繞組中的至少三個(gè)）布置在這個(gè)邊緣表面區(qū)域內(nèi)。