[發明專利]具有物理氣相沉積形成氮化鋁緩沖層的氮化鎵類發光二極管的制造在審
| 申請號: | 201180060112.0 | 申請日: | 2011-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN103262215A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 朱鳴偉;維韋卡·阿格拉沃爾;納格·B·帕蒂班德拉;奧姆卡爾姆·納蘭姆蘇 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/203 | 分類號: | H01L21/203;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 物理 沉積 形成 氮化 緩沖 發光二極管 制造 | ||
相關申請的交叉引用
此申請案主張美國申請案第13/036,273號的權益,所述美國申請案是在2011年2月28日提出申請,且主張2010年12月16日提出申請的美國臨時申請案第61/424,006號的權益,所述美國申請案的整體內容在此以引用的方式并入本文。
發明領域
本發明的實施例涉及三族氮化物材料的領域,且具體地說涉及制造氮化鎵類的發光二極管(LED)的領域,所述LED具有物理氣相沉積(PVD)形成的氮化鋁緩沖層。
相關技術的描述
三五族材料在半導體與相關工業(例如發光二極管(LED)工業)中扮演日益重要的角色。通常,三五族材料不易生長或沉積在異質襯底上(已知為異質外延(heteroepitaxy))又不形成缺陷或裂隙。例如,在許多使用依序制造的材料層層疊的應用中,無法輕易地擁有所選的膜(例如氮化鎵膜)的高質量表面保全。在襯底與器件層之間包含一或多個緩沖層已是一項解決途徑。然而,三五族材料經常對于工藝條件敏感,且必須小心地避免這類情況在制造工藝的特定期間發生。然而,在許多應用中,也無法輕易避免敏感的三五族膜與可能的損壞條件交互作用。
發明內容
本發明的實施例涉及氮化鎵類的發光二極管(LED)的制造,所述發光二極管具有物理氣相沉積(PVD)形成的氮化鋁緩沖層。
實施例中,多腔室系統包括物理氣相沉積(PVD)腔室,所述PVD腔室具有由鋁構成的靶。還包括腔室,所述腔室適于沉積無摻雜的氮化鎵或n型的氮化鎵,或所述腔室適于沉積無摻雜的氮化鎵及n型的氮化鎵兩者。
另一實施例中,多腔室系統包括物理氣相沉積(PVD)腔室,所述PVD腔室具有由鋁構成的靶。還包括第一金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)腔室,且所述第一MOCVD腔室用于沉積無摻雜的或n型的氮化鎵。還包括第二MOCVD腔室,所述第二MOCVD腔室用于沉積多量子阱(MQW)結構。還包括第三MOCVD腔室,所述第三MOCVD腔室用于沉積p型氮化鋁鎵或p型氮化鎵,或所述第三MOCVD腔室用于沉積p型氮化鋁鎵及p型氮化鎵兩者。
另一實施例中,制造發光二極管(LED)結構的方法包括以下步驟:在多腔室系統的物理氣相沉積(PVD)腔室中于襯底上方形成氮化鋁層。在所述多腔室系統的第二腔室中形成無摻雜的或n型氮化鎵層于所述氮化鋁層上。
附圖簡要說明
圖1圖示根據本發明一或多個實施例的基準組合工具示意圖、基準LED結構,與基準時間與沉積關系圖。
圖2A圖示根據本發明實施例的組合工具示意圖與用于LED結構制造的相對應的溫度與時間的關系曲線圖。
圖2B圖示根據本發明實施例的發光二極管(LED)結構與相對應的時間與沉積關系圖。
圖3是根據本發明實施例的流程圖,所述圖表示制造氮化鎵類光LED的方法中的操作,所述LED具有PVD形成的氮化鋁緩沖層。
圖4是根據本發明實施例的MOCVD腔室的示意剖面圖,所述MOCVD腔室適合用于制造三族氮化物材料。
圖5是根據本發明實施例的HVPE腔室的示意剖面圖,所述HVPE腔室適合用于制造三族氮化物材料。
圖6圖示根據本發明實施例的氮化鎵(GaN)類發光二極管(LED)的剖面圖,所述LED形成在金屬化襯底上。
具體描述
在此描述氮化鎵類發光二極管(LED)的制造,所述LED具有物理氣相沉積(PVD)形成的氮化鋁緩沖層。在隨后的描述中,提出許多特定細節(諸如處理腔室的配置方式與材料的必須條件(regime))以使讀者透徹地理解本發明的實施例。對于此技術領域中的技術人員而言,將明了無須所述特定細節即可實行本發明的實施例。在其它實例中,不詳細描述眾所熟知的特征結構(諸如特定的二極管配置方式),以不至于非必要地混淆了本發明的實施例。再者,應理解在圖中所示的各實施例為說明性質的示意圖,且在圖中所示的各實施例不必然按照比例尺繪制。此外,可能不會在此于實施例中明確公開其它布置與配置方式,但仍應將所述布置與配置方式視為落入本發明的精神與范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





