[發明專利]移動的、可運輸的靜電襯底保持設備有效
| 申請號: | 201180059882.3 | 申請日: | 2011-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103392227A | 公開(公告)日: | 2013-11-13 |
| 發明(設計)人: | F.施瓦茨 | 申請(專利權)人: | 曼茲股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/687;H02N13/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杜荔南;劉春元 |
| 地址: | 德國羅*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動 運輸 靜電 襯底 保持 設備 | ||
技術領域
本發明涉及用于薄的片狀工件以及在高溫下使用的移動的、可運輸的靜電襯底保持設備,該靜電襯底保持設備具有襯底保持器以及用于襯底保持器的載體,該襯底保持器具有至少一個包括電極對的保持裝置。
背景技術
靜止的靜電保持器是已知的并且在處理片狀的、導體和半導體襯底的情況下、尤其是在半導體工業的生產設備中使用。靜止的靜電保持器的使用具有以下缺點:襯底首先必須被定位在靜止的保持器上并且必須在處理之后重新從該靜止的保持器上取走。因此,與靜電保持器一起運輸到緊鄰的設備區域之外是不可能的。
由DE?203?11?625?U1已知一種移動的、可運輸的靜電襯底保持器。襯底可以被布置在該保持器處并且用靜電力保持住。該襯底可以與襯底保持器共同運動并且被定位在靜止的保持器上。這意味著,可運輸的保持器不具有自己的能量或電壓供應裝置。因此,借助可運輸的保持器對襯底的安全運輸僅在一定條件下才可能。在所有類型的靜電保持器中頻繁出現的問題是受限的使用溫度,大多<200℃。
此外,當已知的靜電襯底保持器應當在真空中并且在提高的溫度情況下使用時,在這些靜電襯底保持器中存在限制。對于移動保持器來說,特別關鍵的是幾乎所有常用材料的電絕緣效應在溫度>300℃情況下降低。由此導致提高的泄漏電流并由此又導致所存儲能量的快速消耗。
發明內容
本發明的任務是提供移動的可運輸的靜電襯底保持設備,其確保可靠的運輸并且在對襯底進行處理和運輸期間確保對襯底的可靠保持。此外該襯底保持設備應當被構造為使得襯底的處理結果不會或很少受到襯底保持設備的影響并由此是可再現的。
該任務通過用于薄的片狀工件以及在高溫下使用的移動的、可運輸的靜電襯底保持設備解決,該靜電襯底保持設備具有襯底保持器以及用于襯底保持器的載體,該襯底保持器具有至少一個包括電極對的保持裝置,其中襯底保持器至少最大程度熱去耦地與所述載體機械連接。與現有技術不同,(附加的)載體固定地與襯底保持器機械連接,但是與襯底保持器去耦(在熱以及空間方面),使得該載體不被置于相同的反向過程條件中。由此即使在(襯底)溫度大約在400℃以及更高的情況下也可以實現移動的、可運輸的襯底保持設備。
載體同樣是移動和可運動的,并且可以取消在加工設備中的靜止的襯底保持器。此外可以將載體定位在實際的加工區域之外,從而載體不需要被置于完全的加工溫度下。本發明的襯底保持設備由此適合于運輸和保持薄的并且由此易碎的工件。在真空中的應用是可能的。也可以在例如>400℃的提高的溫度情況下應用。襯底的運輸和保持是可能的,無需部分或甚至完全覆蓋工件(即襯底)的正面。通過機械保持裝置的遮蔽得到避免。相對于純機械保持(松散的平放或保持夾具或鉤子),靜電保持的附加優點是避免對晶片背面的不期望涂層。另一個優點是更高的定位精確度/更精確的位置確定,由此在太陽能工業中顯著簡化常用的、快速的自動化(晶片的處理時間<1s)。
工件在低壓等離子體中的運輸和保持也是可能的。由此可以多方面地使用本發明的襯底保持設備。此外還可以用同一個襯底保持設備在不同的加工站中保持襯底。襯底不需要在加工站之間從襯底保持器松脫開,這使得可以可靠和完全自動化地運輸容易破裂的襯底。尤其是可以在高溫情況下、例如在太陽能電池制造中將本發明的襯底保持設備用在(真空)涂層過程中。在太陽能電池制造中使用的優點由無遮蔽的涂層的可能性、自動運輸的可能性以及將襯底保持設備用于在真空和高溫下保持襯底的可能性得出。
此外,襯底保持器經由至少一個側邊緣最大程度熱去耦地與載體機械連接。只要被構造為基本上平坦和平面的襯底保持器在平面中的導熱性能小于在平行于其平面法線延伸的方向上的導熱性能,經由側邊緣的機械連接就是有利的。從而襯底保持器與載體的單單經由邊緣側的相互連接就已經可以完成可能大程度熱去耦的機械固定。
由此還可以將在邊緣側固定在載體處的襯底保持器完全轉移到襯底加工站的加工或處理區域中,同時載體可以保持在加工站的處理或加工區域之外。載體和襯底保持器在此情況下優選相互電連接。
平面的襯底保持器在此應當被理解為這樣的幾何形狀,其在平面中具有比在垂直于該平面的方向上更大的延伸。因此襯底保持器具有與襯底平面重合的延伸,該延伸顯著大于襯底保持器的厚度。
根據本發明的優選構型可以規定,襯底保持器點狀地與載體連接。尤其是可以考慮將襯底保持器僅在一個或兩個點處與載體連接。由此得出載體與襯底保持器的進一步的熱去耦。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





