[發明專利]用于半導體工件的處理組件及其處理方法

有效

• 申請號: 201180059556.2
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN103262208B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 杰森·賴伊;凱爾·M·漢森
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國,趙靜

1.一種用于半導體工件的處理組件，所述處理組件包含：

(a)處理腔室；

(b)配置為用于在處理腔室的旋轉壁內旋轉工件的轉子組件；

(c)用于將化學物輸送至所述工件的化學物輸送組件；

(d)用于自位于第一和第二軸向位置的所述工件收集并排放廢化學物的化學物收集組件，其中所述化學物收集組件包括堰和旋轉壁，所述堰和旋轉壁都配置為與所述轉子組件一起旋轉；以及

(e)其中所述轉子組件包括第一轉子和第二轉子，所述第一轉子包括第一工件接收部分，所述第一工件接收部分位于所述處理腔室的所述旋轉壁內的第一軸向位置，以在用于處理所述工件的所述第一轉子的旋轉期間接收并保持所述工件，所述第一工件接收部分包括第一套固定支座用于接收所述工件，所述第二轉子包括第二工件接收部分，所述第二工件接收部分位于所述處理腔室的所述旋轉壁內不同于所述第一軸向位置的第二軸向位置，以在用于處理所述工件的所述第二轉子的旋轉期間接收并保持所述工件，所述第二工件接收部分包括第二套固定支座用于接收所述工件，且其中所述轉子組件能調整以改變所述第一工件接收部分與所述第二工件接收部分之間的軸向間距，以選擇性地將所述工件從所述第一工件接收部分移動到所述第二工件接收部分，且其中在位于所述第一軸向位置時，所述工件不接觸所述第二工件接收部分，且在位于所述第二軸向位置時，所述工件不接觸所述第一工件接收部分，并且其中所述第一軸向位置用于清潔和/或蝕刻所述工件的背表面且其中所述第二軸向位置用于清潔和/或蝕刻所述工件的斜面和頂表面，其中所述化學物收集組件的堰是當所述工件位于所述第一軸向位置和所述第二軸向位置時用于自所述工件收集化學物的堰。

2.如權利要求1所述的處理組件，其中所述第一轉子為夾盤轉子且所述第二轉子為居中轉子。

3.如權利要求1所述的處理組件，其中所述第一轉子及所述第二轉子能夠相互巢套。

4.如權利要求1所述的處理組件，其中所述第一轉子包括渦旋空腔，所述渦旋空腔用于將所述工件維持在所述第一工件接收部分抑或所述第二工件接收部分上。

5.如權利要求1所述的處理組件，其中所述轉子組件包括傳輸組件，所述傳輸組件包括用于傳輸扭力的聚合物耦接件。

6.如權利要求5所述的處理組件，其中所述傳輸組件為能擴大傳輸組件。

7.如權利要求1所述的處理組件，其中所述轉子組件能夠調整至至少第一位置及第二位置。

8.如權利要求7所述的處理組件，其中所述轉子組件能夠調整至第三位置。

9.如權利要求1所述的處理組件，其中所述堰固定地附接至所述第二轉子。