[發(fā)明專利]制造柔性的、具有改進的層粘合力的多層電子制品的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180057582.1
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN103237644A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發(fā)明（設計）人: M.埃塞吉爾;J.M.科根;S.S.森古普塔
• 申請（專利權）人: 陶氏環(huán)球技術有限責任公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H02G15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳培善

相關申請的交叉引用

本申請要求了在2010年9月30日申請的美國臨時專利申請序列號61/388,467的優(yōu)先權，其全部的內容通過引用來引入到本文中。

本發(fā)明的背景

1.本發(fā)明的領域

本發(fā)明涉及制造用于電子應用的多層模塑制品（其包括內部半導體層、電絕緣層和外部半導體層）的方法。在一個方面，該方法包括：首先單獨地交聯該半導體層，然后將絕緣樹脂注入在該交聯的半導體層之間。在一個方面，本發(fā)明涉及一種方法，其中絕緣層通過使用含有兩個或兩個以上的官能端基的有機聚硅氧烷來交聯，以使得將它粘附在一個或多個的該交聯的半導體層上。

2.相關現有技術的敘述

為了耐高溫性，將多層模塑制品（其通常是由彈性材料制造）交聯。目前在工業(yè)中所使用的最主要材料包括以乙烯-丙烯-二烯單體(EPDM)或硅橡膠為基礎的可過氧化物交聯的混合物。該多層模塑制品通過在高溫下使用模內硫化并經由多步注塑來制造。也使用在高溫的高壓釜中的另外進行的后模塑固化。共擠出這些部件的管型部分也在工業(yè)中有實踐。半導體和絕緣層在高溫制造步驟的過程中結合在一起。層粘結通過使用在相鄰層中存在的過氧化物并經由界面交聯來實現。層粘結是非常重要的，其防止在可能導致部件失效的高電應力區(qū)域的界面處在安裝過程中發(fā)生層間錯位或喪失絕緣性能(例如空隙或縫隙)。

發(fā)明內容

在一個實施方案中，本發(fā)明是一種制造多層電子制品的方法，該制品包括兩個半導體層，該兩個交聯的半導體層由絕緣層隔開并粘結至該絕緣層，該方法包括以下步驟：將絕緣樹脂注入在所述的兩個半導體層之間，以使得該絕緣樹脂被夾在中間并且與每個半導體層直接接觸，從而形成絕緣層。

在一個實施方案中，本發(fā)明是一種制造多層制品的方法，該制品包括兩個交聯的半導體層，該兩個交聯的半導體層由絕緣層隔開并粘結至該絕緣層，該半導體層由可過氧化物交聯的烯烴彈性體形成并且該絕緣層所包括的組合物包括硅烷接枝的烯烴彈性體，該方法包括以下步驟：(A)將該硅烷接枝的烯烴彈性體注入在所述的兩個交聯的半導體層之間，從而使得與每個半導體層直接接觸，和(B)在沒有過氧化物催化劑的情況下交聯該硅烷接枝的烯烴彈性體。

在一個實施方案中，該絕緣層包括具有官能端基的多官能有機聚硅氧烷。在一個實施方案中，在該絕緣層中的羥基封端的聚硅氧烷與接枝到絕緣層中的聚烯烴上的烷氧基硅烷起反應。

優(yōu)選的實施方案的詳細的描述

定義

除非相反地指出，除非上下文暗示或現有技術慣例，否則所有的份和百分比均基于重量，而且所有測試方法是與本公開的申請日同步的。針對美國專利實踐的目的，任何引用的專利、專利申請或專利公開的內容通過引用來全部地引入(或其等價的US同族也通過引用來引入)，特別是關于本領域的定義(就定義范圍而言，不得與在本公開中所具體提供的任何定義不一致)和常識的披露。

在本公開中的數值范圍是近似的，因此，其可以包括該范圍以外的值，除非另有說明。如果在任意較低值與任意較高值之間存在至少2個單位的間隔，則數值范圍包括以1個單位增加的從該較低值到該較高值（包括該較低值和該較高值在內）的所有數值。作為一個例子，如果組成、物理或其它性能，例如，如分子量，是從100到1,000，則意味著明確地列舉了所有的單個數值，如100、101、102等，以及所有的子范圍，如100至144、155至170、197至200等。對于包含小于1的數值或者包含大于1的分數(例如1.1,1.5等)的范圍，酌情將1個單位視為0.0001，0.001，0.01或0.1。對于包含小于10的個位數的范圍(例如1至5)，通常將1個單位視為0.1。這些僅僅是具體所意指的內容的示例，并且所列舉的最低值與最高值之間的數值的所有可能組合，都被認為是清楚地記載在本公開中。在本公開之內，數值范圍尤其提供了組合物中各組分的含量、工藝參數等等。

“包括（comprising）”、“包括（including）”、“具有”和類似術語并不意圖排除存在任何另外的組分、步驟或過程，無論它們是否具體公開過。為了避免任何疑問，通過使用術語“包括”所要求保護的所有方法都可以包括一個或多個的另外的步驟、設備部件（pieces?of?equipment）或組合零件、和/或材料，除非有相反說明。相比之下，術語“基本組成為”是從任何隨后列舉的范圍中排除任何其它的組分、步驟或過程，對操作性不是必須的那些除外。術語“組成為”排除了沒有具體描述或列出的任何組分、步驟或過程。除非另有說明，術語“或”是指逐一列出的成員及其任意組合。