[發明專利]制造柔性的、具有改進的層粘合力的多層電子制品的方法

有效

• 申請號: 201180057582.1
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN103237644A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: M.埃塞吉爾;J.M.科根;S.S.森古普塔
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;H02G15/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 吳培善

1.一種制造多層制品的方法，該制品包括兩個交聯的半導體層，該兩個交聯的半導體層由絕緣層隔開并粘結至該絕緣層，該半導體層由可過氧化物交聯的烯烴彈性體形成和該絕緣層所包括的組合物包括硅烷接枝的烯烴彈性體，該方法包括下列步驟：(A)將該硅烷接枝的烯烴彈性體注入在所述的兩個交聯的半導體層之間并使之與每個半導體層直接接觸，和(B)在沒有過氧化物催化劑的情況下來交聯該硅烷接枝的烯烴彈性體。

2.權利要求1的方法，其中將所述的硅烷接枝的烯烴彈性體用硅烷醇封端的聚二烷基硅氧烷來改性。

3.權利要求1和2中的任意一項的方法，其中所述的可過氧化物交聯的烯烴彈性體是乙烯彈性體。

4.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述包括該硅烷接枝的烯烴彈性體的組合物進一步包括固化催化劑。

5.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的可過氧化物交聯的烯烴彈性體是硅烷接枝的。

6.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的半導體層沒有足夠的殘留過氧化物來促進制造所述的絕緣層的組合物的交聯。

7.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的半導體層組成上是相同的。

8.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的半導體層組成上是彼此不同的。

9.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的絕緣層在環境溫度下交聯。

10.前述權利要求中的任意一項的方法，其中所述的絕緣層與至少一個的所述的半導體層形成內聚粘結。