[發明專利]分光傳感器

有效

• 申請號: 201180056291.0
• 申請日: 2011-09-21
• 公開（公告）號: CN103221792A
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 柴山勝己;高坂正臣
• 申請（專利權）人: 浜松光子學株式會社
• 主分類號: G01J3/02
• 分類號: G01J3/02;G01J1/04;G01J3/26
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本發明涉及一種分光傳感器。

背景技術

作為現有的分光傳感器，已知有具備根據光的入射位置使規定的波長的光透過的多個干涉濾波部、使入射至干涉濾波部的光透過的光透過基板、以及檢測透過了干涉濾波部的光的光檢測基板的分光傳感器。這里，各干涉濾波部有時通過使一對鏡面層經由腔體層相對而以法布里-珀羅型構成（例如參考專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-58301號公報

發明內容

發明所要解決的問題

然而，對于上述那樣的分光傳感器而言，有這樣的擔憂：由于使用時的溫度循環而導致干涉濾波部劣化或者破損。特別地，腔體層例如是由樹脂構成的數百nm以下的層，且是非常精細的層，因而，由于構成干涉濾波部的各部件的膨脹·收縮而容易從鏡面層剝離。

因此，本發明的目的在于提供一種可靠性高的分光傳感器。

解決問題的技術手段

本發明的一個觀點的分光傳感器，具備：多個干涉濾波部，具有腔體層以及經由腔體層而相對的第1和第2鏡面層，并使規定的波長范圍的光根據入射位置選擇性地透過；光透過基板，配置在第1鏡面層側，使入射至干涉濾波部的光透過；以及光檢測基板，配置在第2鏡面層側，檢測透過了干涉濾波部的光，第2鏡面層在每個干涉濾波部被分離，腔體層遍及干涉濾波部的各個而一體地形成，腔體層的一部分進入相鄰的第2鏡面層間的區域。

在該分光傳感器中，腔體層遍及干涉濾波部的各個而一體地形成，腔體層的一部分進入相鄰的第2鏡面層間的區域。由此，即使由于分光傳感器的使用時的溫度循環而導致構成干涉濾波部的各部件膨脹·收縮，也可以防止腔體層從第1鏡面層剝離。因此，能夠提供可靠性高的分光傳感器。

這里，第1鏡面層在每個干涉濾波部被分離，用于在第1鏡面層上接合光透過基板的光學樹脂層也可以進入相鄰的第1鏡面層間的區域。由此，能夠提高光透過極板的接合強度，另外，能夠提高作為分光傳感器整體的機械強度。

另外，也可以具備以與第1鏡面層相對的方式形成在光透過基板上，并使規定的波長范圍的光透過的光學濾波層。由此，能夠使規定的波長范圍的光效率高地入射至干涉濾波部。

發明的效果

根據本發明，能夠提供可靠性高的分光傳感器。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式的分光傳感器的立體圖。

圖2是沿著圖1的II-II線的截面圖。

圖3是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖4是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖5是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖6是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖7是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖8是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的截面圖。

圖9是用于說明圖1的分光傳感器的制造方法的立體圖。

具體實施方式

以下，參照附圖，詳細地說明本發明的優選的實施方式。另外，各圖中相同或相當的部分使用相同的符號，省略重復的說明。

如圖1和圖2所示，分光傳感器1具備根據入射位置使規定的波長范圍的光選擇性地透過的多個干涉濾波部20A,20B,20C、使入射至干涉濾波部20A～20C的光透過的光透過基板3、以及檢測透過了干涉濾波部20A～20C的光的光檢測基板4。分光傳感器1構成為長方體狀的CSP（Chip?Size?Package：芯片級封裝），干涉濾波部20A～20C在光透過基板3與光檢測基板4之間沿著分光傳感器1的長度方向排列。

光透過基板3由玻璃等構成，形成為厚度0.2mm～2mm左右的矩形板狀。在光透過基板3的背面3b，以與各干涉濾波部20A,20B,20C相對的方式形成有光學濾波層5。各光學濾波層5是電介質多層膜或有機彩色濾波片（彩色光阻），形成為厚度0.1μm～10μm左右的矩形膜狀。光學濾波層5起到作為使應入射到相對的干涉濾波部20A～20C的規定的波長范圍的光透過的帶通濾波器的功能。