[發(fā)明專利]用于在工件上生成圖案的設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201180054889.6
• 申請(qǐng)日: 2011-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN103210483A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M.瓦爾斯坦;P-E．古斯塔夫森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 麥克羅尼克邁達(dá)塔有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L21/68
• 分類號(hào): H01L21/68;H05K13/04;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 李芳華

（多個(gè)）相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

此專利申請(qǐng)要求于2010年9月15日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)第61/383,317號(hào)的權(quán)益。

技術(shù)領(lǐng)域

示例實(shí)施例涉及用于對(duì)于芯片（die）執(zhí)行圖案對(duì)準(zhǔn)的方法和設(shè)備、以及用于在工件（workpiece）上生成圖案（pattern）的方法和設(shè)備。

背景技術(shù)

在封裝與組裝行業(yè)，層疊結(jié)構(gòu)變得更為常見。然而，通常地，相對(duì)而言難以將隨后層上的結(jié)構(gòu)與先前層上的結(jié)構(gòu)準(zhǔn)確地進(jìn)行匹配。

需要結(jié)構(gòu)的相對(duì)準(zhǔn)確匹配的處理的一個(gè)示例是在彼此之上層疊芯片，其中必須將第二芯片與第一芯片相對(duì)準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)，以在兩個(gè)芯片之間產(chǎn)生充分的接觸。

另一示例是扇出（fan-out）或嵌入式芯片處理，其中第一結(jié)構(gòu)由安裝的芯片組成，而第二結(jié)構(gòu)是導(dǎo)線圖案或者通孔圖案（例如，利用光刻術(shù)形成圖案的堆焊（build?up）金屬或激光鉆孔的通孔），其必須與第一結(jié)構(gòu)（例如，芯片上的焊盤）準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)。

傳統(tǒng)的拾取和放置機(jī)器能夠確定芯片在工件上的局部對(duì)準(zhǔn)，并然后使用該局部對(duì)準(zhǔn)、連同芯片上的（多個(gè)）對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)點(diǎn)或其他可測(cè)量的特征，以在工件上的正確位置中對(duì)準(zhǔn)該芯片。

在其中將兩個(gè)或更多芯片層疊在彼此之上的傳統(tǒng)處理中，利用相對(duì)慢速的拾取和放置機(jī)器來(lái)準(zhǔn)確地放置一個(gè)或多個(gè)芯片的第一層，并且還利用相對(duì)慢速的拾取和放置機(jī)器來(lái)放置一個(gè)或多個(gè)芯片的第二層。

傳統(tǒng)上，必須在工件上相對(duì)準(zhǔn)確地放置每個(gè)芯片，這是因?yàn)閭鹘y(tǒng)的圖案形成儀器（例如，對(duì)準(zhǔn)儀、步進(jìn)儀等）具有稍微受限的能力來(lái)單獨(dú)地對(duì)準(zhǔn)每個(gè)芯片，而不會(huì)犧牲（例如，顯著地犧牲）吞吐量（throughout）（例如，TAKT）。因而，傳統(tǒng)上，圖案形成儀器犧牲速度來(lái)實(shí)現(xiàn)拾取和放置機(jī)器的必需的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容

至少一個(gè)示例實(shí)施例提供了一種用于拾取和放置工具的安裝頭，該拾取和放置工具被配置為拾取和在工件上放置至少一個(gè)芯片。該安裝頭包括：芯片位置確定單元，被配置為在將至少一個(gè)芯片放置在該工件上與拾起用于放置在該工件上的隨后芯片之間的時(shí)間期間，對(duì)所述至少一個(gè)芯片的實(shí)際位置進(jìn)行測(cè)量和檢測(cè)中的一者。

根據(jù)至少一些示例實(shí)施例，該芯片位置確定單元可以被配置為在該安裝頭仍然處于用于將該至少一個(gè)芯片放置在該工件上的位置中的時(shí)候，對(duì)該至少一個(gè)芯片的實(shí)際位置進(jìn)行測(cè)量和檢測(cè)中的一者。該拾取和放置工具可以被配置為與至少一個(gè)測(cè)量標(biāo)記相對(duì)地測(cè)量該至少一個(gè)芯片在該工件上的實(shí)際位置。

根據(jù)至少一些示例實(shí)施例，該至少一個(gè)測(cè)量標(biāo)記可以是局部對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或另一唯一特征，其與該工件上的位置相關(guān)聯(lián)或相聯(lián)系。該拾取和放置工具可以被配置為輸出指示出該至少一個(gè)芯片的實(shí)際位置的位置信息，并且該位置信息可以包括相對(duì)于該局部對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記或一些其他參考點(diǎn)的、該至少一個(gè)芯片的位置測(cè)量，該局部對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記與所述一些其他參考點(diǎn)之間具有明確定義的距離。

該拾取和放置工具可以被進(jìn)一步配置為直接地或者經(jīng)由存儲(chǔ)器間接地，向外部單元輸出指示出測(cè)量的實(shí)際位置的位置信息，并且該位置信息可以能夠在調(diào)整與要在該工件上生成的圖案相關(guān)聯(lián)的原始圖案數(shù)據(jù)中使用。

該至少一個(gè)芯片或組件可以被放置在第一層上，并且圖案生成器可以使用該位置信息來(lái)調(diào)整要在第二層上寫入的原始圖案數(shù)據(jù)，該第二層不同于該第一層。

可以在將一個(gè)或多個(gè)芯片放置在該工件上之后，對(duì)于若干層修改圖案。該第一層和該第二層兩者都可以是與相同組的所放置芯片或組件相關(guān)聯(lián)的層。例如，可以基于該第一層的一個(gè)或多個(gè)芯片的位置來(lái)修改隨后的第二層（例如，通孔層），并然后，可以對(duì)隨后的第三層（例如，電路圖案層）進(jìn)行修改，以適合第二層（例如，通孔層），其形成在一個(gè)或多個(gè)芯片上。在此情況下，該電路圖案層和該通孔層都與相同組的芯片相關(guān)聯(lián)。

根據(jù)至少一些示例實(shí)施例，通用的變換可以與工件上的芯片組（或子集）相關(guān)聯(lián)。例如，這在以下情況下是有用的，在該情況下，要將若干芯片連接到相同的印刷電路板（PCB）或一些其他連接器板。在此示例中，其中放置了芯片組的整個(gè)區(qū)段與相同的變換相關(guān)聯(lián)，這提供了例如相對(duì)于連接器卡或一些其他組件的全部區(qū)段的相對(duì)良好適合，所述一些其他組件對(duì)于通用邊界條件提出了要求。

該第一層可以是與第一組的所放置芯片或組件相關(guān)聯(lián)的層，而該第二層可以是與第二組的所放置芯片或組件相關(guān)聯(lián)的層，該第二組的所放置芯片或組件不同于該第一組的芯片或組件。例如，當(dāng)將不同路由層用于圖案的不同部分時(shí)，例如當(dāng)將第一層用作用于第一組芯片的路由層、而將第三層用作用于第二組芯片的路由層等時(shí)，可以使用此示例實(shí)施例。