[發明專利]用于在工件上生成圖案的設備有效
| 申請號: | 201180054889.6 | 申請日: | 2011-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN103210483A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | M.瓦爾斯坦;P-E.古斯塔夫森 | 申請(專利權)人: | 麥克羅尼克邁達塔有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H05K13/04;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 李芳華 |
| 地址: | 瑞典*** | 國省代碼: | 瑞典;SE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 工件 生成 圖案 設備 | ||
1.一種拾取和放置工具中的安裝頭,該拾取和放置工具被配置為拾取和在工件上放置至少一個芯片,該安裝頭包括:
芯片位置確定單元,被配置為在將至少一個芯片放置在該工件上與拾起用于放置在該工件上的隨后芯片之間的時間期間,對該至少一個芯片的實際位置進行測量和檢測中的一者。
2.根據權利要求1的安裝頭,其中,該芯片位置確定單元被配置為在該安裝頭仍然處于用于將該至少一個芯片放置在該工件上的位置中的時候,對該至少一個芯片的實際位置進行測量和檢測中的一者。
3.根據權利要求1的安裝頭,其中,該拾取和放置工具被配置為與至少一個測量標記相對地測量該至少一個芯片在該工件上的實際位置。
4.根據權利要求3的安裝頭,其中,該至少一個測量標記是局部對準標記或另一唯一特征,其與該工件上的位置相關聯或相聯系。
5.根據權利要求4的安裝頭,其中,該拾取和放置工具被配置為輸出指示出該至少一個芯片的實際位置的位置信息,并且其中,該位置信息包括相對于該局部對準標記或一些其他參考點的、該至少一個芯片的位置測量,該局部對準標記與所述一些其他參考點具有明確定義的距離。
6.根據權利要求3的安裝頭,其中,該拾取和放置工具被進一步配置為直接地或者經由存儲器間接地,向外部單元輸出指示出測量的實際位置的位置信息,并且其中,該位置信息能夠使用在調整與要在該工件上生成的圖案相關聯的原始圖案數據中。
7.根據權利要求5的安裝頭,其中,該至少一個芯片或組件被放置在第一層上,并且圖案生成器使用該位置信息來調整要在第二層上寫入的原始圖案數據,該第二層不同于該第一層。
8.根據權利要求7的安裝頭,其中,該第一層和該第二層兩者都是與相同組的所放置芯片或組件相關聯的層。
9.根據權利要求7的安裝頭,其中,該第一層是與第一組的所放置芯片或組件相關聯的層,而該第二層是與第二組的所放置芯片或組件相關聯的層,該第二組的所放置芯片或組件不同于該第一組的芯片或組件。
10.根據權利要求1的安裝頭,其中,該芯片位置確定單元包括相機,被配置為獲得該工件的圖像。
11.根據權利要求10的安裝頭,其中,該相機是電荷耦合器件相機。
12.根據權利要求1的安裝頭,其中,該芯片位置確定單元包括傳感器,被配置為檢測該至少一個芯片在該工件上的位置。
13.根據權利要求12的安裝頭,其中,該傳感器是激光傳感器,被配置為使用反射光和三角法中的至少一個來檢測該至少一個芯片在該工件上的位置。
14.根據權利要求10的安裝頭,其中,該相機被配置為獲得僅僅覆蓋該工件表面區域中的子區域的圖像,以便與至少一個測量標記相對地測量在該工件上放置的至少一個芯片的實際位置。
15.根據權利要求14的安裝頭,其中,該相機所獲得的圖像包括用于僅在該工件上放置的多個芯片的子集的實際位置信息。
16.根據權利要求15的安裝頭,其中,該芯片的子集等于在該安裝頭所執行的最后拾取和放置動作中放置的至少一個芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





