[發(fā)明專利]用于卸除IC單元的系統(tǒng)和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180054816.7
• 申請日: 2011-07-26
• 公開（公告）號: CN103270584A
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊海春;張德春
• 申請（專利權(quán)）人: 洛克企業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于處理切割的（singulated）集成電路(integrated?circuit;IC)單元。特別的，本發(fā)明是關(guān)于從處理機卸除所述單元。

背景技術(shù)

集成電路單元形成于若干IC單元的基板中，且集成電路單元隨后經(jīng)切割成為單獨的單元，以備組裝成各自的裝置。

組裝此組件需要將數(shù)批單元傳送給制造商，此種傳送方式可并入組裝制程工藝。此種方式涉及在諸如管之的容器中傳送集成電路單元，該等所述容器可安裝至組裝組件裝置，以備進行自動安裝。因此，該處理組件裝置必須包括一種將切割的單元裝載至管中之的方法，該管諸如具有：臺，該臺用于接收該等所述單元；以及推動器，該推動器向該臺上之的一排單元施加軸向力，且隨后將該等所述單元推入該管。此制程工藝存在的問題在于：施加該軸向力可能造成IC單元之的變形，從而防礙插入該IC單元至該管中。一種防止此變形的方式為：用上部阻障障礙物限制該等所述單元，從而包住該等所述單元。然而，置放該阻障障礙物且隨后移除該阻障障礙物以將所述單元傳送至臺是不切實際的。因此，若限制該等所述單元之的構(gòu)件裝置可用于連續(xù)的制程工藝或批式制程工藝，則是有利的。

發(fā)明內(nèi)容

在第一方面中，本發(fā)明提供一種梭臺總成，該梭臺總成包含：梭臺，該梭臺用于在第一位置處接收多個IC單元，且該梭臺用于在第二位置處卸除所述單元，該梭臺可從該第一位置移動至第二位置；蓋總成，該蓋總成安裝至該梭臺，該蓋總成具有至少一個蓋，該蓋可從開啟位置移動至閉合位置，該閉合位置覆蓋該梭臺上的所述單元；其中該蓋總成耦接至導(dǎo)件，以在該梭臺從第一位置移動至第二位置時，使該蓋閉合。

在第二方面中，本發(fā)明提出一種用于傳送IC單元的方法，該方法包含以下步驟：置放多個IC單元于第一位置處的梭臺上；移動該梭臺至第二位置；在該移動步驟期間，在該梭臺上方，使蓋閉合；以及隨后在第二位置處卸除所述單元。

因此，藉由提供導(dǎo)件以在該梭臺上方將該蓋總成導(dǎo)引至閉合，來將置放于該梭臺上的IC單元限制在垂直方向上。在隨后的步驟中，可經(jīng)由對所述單元施加軸向負載來執(zhí)行卸除所述單元，而不會引起所述單元變形，進而防止進一步移動。

附圖說明

參照附圖將方便地進一步描述本發(fā)明，附圖圖示了本發(fā)明的可能布置。可能存在本發(fā)明的其他布置，因此，這些附圖的特殊性不應(yīng)理解為取代本發(fā)明先前描述的一般性。

圖1A為根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的梭臺總成位于第一位置的正剖視圖；

圖1B為圖1A的梭臺總成位于第二位置的正剖視圖。

圖2A為根據(jù)圖1A的梭臺總成的平面圖；

圖2B為根據(jù)圖1B的梭臺總成的平面圖；以及

圖3為圖1B的梭臺總成的側(cè)面正視圖。

具體實施方式

圖1A、圖1B、圖2A、圖2B及圖3圖示本發(fā)明的一個實施例，藉此梭臺總成5可從第一位置移動至第二位置。在第一位置，依傳送方向35傳送IC單元30至梭臺10上的接收表面20。每一IC單元30藉由取放機25來傳送，該取放機25具有真空嚙合，以嚙合IC單元30，隨后該真空嚙合經(jīng)釋放以脫離單元30。

接收表面20可以具有或不具有用以嚙合該單元的真空源。雖然根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的梭臺可能需要真空源，但蓋15的引入使得真空源為非必要的。然而，將理解在一些應(yīng)用中，真空源仍可用于根據(jù)本發(fā)明的梭總成。

梭臺總成5包括旋轉(zhuǎn)總成40，該旋轉(zhuǎn)總成40包括可旋轉(zhuǎn)的軸架45，該可旋轉(zhuǎn)的軸架45用于使梭臺10圍繞垂直軸50從如圖1A中所示的第一位置旋轉(zhuǎn)至圖1B中所示的第二位置。圖1A中所示第一位置欲用以接收IC單元30。圖1B中所示第二位置欲用以使用推動器105來卸除該單元30，推動器105對接收表面20上的一排IC單元施加軸向負載110。這些單元30隨后滑入管裝載機（未圖示）或其他用于容納多個IC單元以傳送至終端顧客的裝置中。

現(xiàn)有技術(shù)的問題在于，IC單元傾向于在由推動器所施加的軸向負載的應(yīng)用上變形。因此，接收表面上的真空源固持這些IC單元，從而輔助抗變形。然而，單個IC單元的任何邊緣隆起可足以引發(fā)變形為呈列的單元，從而防礙將單元推入管裝載機中。因此，雖然在抗變形方面可存在真空源，但真空源不能防止變形。

因此，本發(fā)明引入蓋總成73，該蓋總成73包含一對蓋15，該蓋15布置為在第一位置開啟，從而曝露接收表面20，且蓋15布置為在移動至第二位置后，在梭臺上自動閉合，以在施加軸向負載期間限制這些單元。