[發明專利]用于卸除IC單元的系統和方法無效
| 申請號: | 201180054816.7 | 申請日: | 2011-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN103270584A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發明(設計)人: | 楊海春;張德春 | 申請(專利權)人: | 洛克企業有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 新加坡*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 卸除 ic 單元 系統 方法 | ||
1.一種梭臺總成,該梭臺總成包含:
梭臺,該梭臺用于在第一位置處接收多個IC單元,且該梭臺用于在第二位置處卸除所述單元,該梭臺可從該第一位置移動至該第二位置;
蓋總成,該蓋總成安裝至該梭臺,該蓋總成具有至少一個蓋,該蓋可從開啟位置移動至閉合位置,該閉合位置覆蓋該梭臺上的所述單元;
其中該蓋總成耦接至導件,以在該梭臺從該第一位置移動至該第二位置時,使該蓋閉合。
2.如權利要求1所述的梭臺總成,其中該梭臺可從該第一位置旋轉至該第二位置。
3.如權利要求1或2所述的梭臺總成,其中在該第一位置與該第二位置之間的移動為該梭臺的90°旋轉。
4.如權利要求1至3中任一項所述的梭臺總成,其中該導件為凸輪,且該蓋總成經由至少一個從動件耦接至該凸輪,該至少一個從動件與該凸輪接觸。
5.如權利要求1至4中任一項所述的梭臺總成,其中該蓋總成包括一對蓋,每一蓋用于覆蓋該梭臺的一半及每一蓋的對應從動件,該對應從動件與該凸輪接觸。
6.如權利要求5所述的梭臺總成,其中該蓋總成包括一對聯動總成,每一聯動總成中介該蓋與從動件。
7.如權利要求6所述的梭臺總成,其中每一聯動總成包括彈簧,該彈簧用于使該蓋偏向該閉合位置。
8.如權利要求1至7中任一項所述的梭臺總成,其中每一蓋包括一凹槽,該凹槽位于鄰近該梭臺的一側上,且該梭臺包括對應的凸起部分,以使得在該閉合位置,該凸起部分布置為與該凹槽嚙合,以允許該蓋平放于該梭臺上,且從該開啟位置的移動中,該凸起部分布置為從該凹槽脫離且使該蓋向上偏移。
9.如權利要求5至8中任一項所述的梭臺總成,其中所述蓋的每一者包括一凸緣,該凸緣凸起以在處于該閉合位置時,指向該梭臺的IC單元接收表面。
10.如權利要求1至9中任一項所述的梭臺總成,該梭臺總成進一步包括推動器,該推動器用于對該梭臺上的IC單元施加軸向負載,以從該梭臺卸除所述單元。
11.一種用于傳送IC單元的方法,該方法包含以下步驟:
置放多個IC單元于第一位置處的梭臺上;
移動該梭臺至第二位置;
在該移動步驟期間,在該梭臺上方,使蓋閉合;以及
隨后在第二位置處卸除所述單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





