[發明專利]用于連接腔室部件的附著材料有效
| 申請號： | 201180054325.2 | 申請日： | 2011-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN103201823B | 公開（公告）日： | 2017-10-24 |
| 發明（設計）人： | J·Y·孫;S·班達 | 申請（專利權）人： | 應用材料公司 |
| 主分類號： | H01L21/02 | 分類號： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司31100 | 代理人： | 侯穎媖 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 接腔 部件 附著 材料 | ||
1.一種適合用于連接多個半導體腔室部件的附著材料，包括：
附著材料，所述附著材料具有低于300psi的楊氏模量和低于2MPa的熱應力，其中所述附著材料由基于丙烯酸與硅酮的化合物制成，其中所述附著材料為包括多個通孔的穿孔片料，所述通孔為柵格狀、圓形陣列、或輻射狀圖案。
2.如權利要求1所述的材料，其中所述附著材料是片料的形式。
3.如權利要求1所述的材料，其中所述附著材料具有介于約0.1W/mK至約5W/mK之間的熱導率。
4.如權利要求1所述的材料，其中所述附著材料的厚度在約100μm至約500μm之間。
5.如權利要求1所述的材料，其中所述附著材料是預先形成的環。
6.如權利要求1所述的材料，其中所述附著材料具有大于150％的伸長率。
7.一種半導體腔室部件，包括：
第一表面，所述第一表面配置成鄰接第二表面；以及
附著材料，所述附著材料將所述第一表面耦接至所述第二表面，其中所述附著材料具有低于300psi的楊氏模量和低于2MPa的熱應力，其中所述附著材料由基于丙烯酸與硅酮的化合物制成，其中所述附著材料為包括多個通孔的穿孔片料，所述通孔為柵格狀、圓形陣列、或輻射狀圖案。
8.如權利要求7所述的腔室部件，其中所述第一表面是陶瓷，且所述第二表面是金屬。
9.如權利要求7所述的腔室部件，其中所述第一表面是陶瓷氣體分配板，且所述第二表面是金屬導電基底板，且所述附著材料經排列以界定所述第一表面及所述第二表面之間的多個氣體通道。
10.如權利要求7所述的材料，其中所述附著材料具有介于約0.1W/mK至約5W/mK之間的熱導率以及介于約100μm至約500μm之間的厚度。
11.如權利要求7所述的材料，其中所述附著材料具有大于150％的伸長率。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
