[發明專利]采用等離子體聚合預處理對物件的金屬涂覆無效
| 申請號: | 201180054110.0 | 申請日: | 2011-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103328686A | 公開(公告)日: | 2013-09-25 |
| 發明(設計)人: | 思文·歌德;比約恩·阿特霍夫;卡爾-貢納·拉爾森 | 申請(專利權)人: | 凱普卓尼克技術公司 |
| 主分類號: | C23C18/16 | 分類號: | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/20;H05K3/18 |
| 代理公司: | 上海旭誠知識產權代理有限公司 31220 | 代理人: | 鄭立;高為華 |
| 地址: | 塞浦路斯*** | 國省代碼: | 塞浦路斯;CY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 采用 等離子體 聚合 預處理 物件 金屬 | ||
1.一種至少部分地在基底的表面上施加第一金屬的方法,包含步驟:
a)在等離子體中處理所述基底以涂覆涂層,所述等離子體包含選自于不飽和單體和多達10個碳原子的烷烴類中的至少一種化合物,
實施步驟b1和b2之一,
b1)在所述基底的表面上生成聚合物,所述聚合物包含羧基和至少一種第二金屬的吸附離子,還原所述離子為第二金屬,
b2)在所述基底的表面上生成聚合物,所述聚合物包含羧基,將所述基底的表面與至少一種第二金屬的膠態金屬顆粒的至少一種分散體接觸,其中所述顆粒具有5-500nm范圍的直徑,
c)在所述第二金屬上沉積所述第一金屬。
2.根據權利要求1所述的方法,其中所述等離子體包含選自于烯烴類、炔烴類、丙烯酸類、甲基丙烯酸類、氨、胺類、異氰酸酯類、降冰片烯、烯丙醚類和乙烯醚類中的至少一種化合物。
3.根據權利要求1所述的方法,其中所述等離子體包含選自于烯烴類、丙烯酸類、烯丙醚類、乙烯醚類和降冰片烯中的至少一種化合物。
4.根據權利要求1所述的方法,其中所述等離子體包含丙烷。
5.根據權利要求1-4任一項所述的方法,其中所述等離子體進一步包含選自于氧、氮或氬中的至少一種化合物。
6.根據權利要求1-5任一項所述的方法,其中所述涂層至少包含一層。
7.根據權利要求1-6任一項所述的方法,其中所述涂層至少包含兩層。
8.根據權利要求6或7任一項所述的方法,其中每一層包含一種化合物。
9.根據權利要求6或7任一項所述的方法,其中每一層至少包含兩種化合物。
10.根據權利要求7所述的方法,其中每一層至少包含一種化合物,并且其中所述至少一種化合物不同于不同層的化合物。
11.根據權利要求1-10任一項所述的方法,其中通過將所述表面與
a)至少一種類型的單體,該單體中的至少一種包含羧基,
b)選自于由釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑和銅組成的組中的至少一種第二金屬的離子或具有5-500nm范圍的直徑的膠態金屬顆粒的分散體,和
c)至少一種引發劑接觸以在所述表面上生成聚合物。
12.根據權利要求1-11任一項所述的方法,其中通過將所述表面與
a)至少一種類型的單體,該單體中的至少一種包含羧基,和
b)至少一種引發劑接觸,并且
此后將所述表面與包含選自于由釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑和銅組成的組中的至少一種第二金屬的離子或具有5-500nm范圍的直徑的膠態金屬顆粒的分散體的溶液接觸,以在所述表面上生成聚合物。
13.根據權利要求11或12任一項所述的方法,其中所述至少一種類型的單體選自于由丙烯酸和甲基丙烯酸組成的組。
14.根據權利要求1-10任一項所述的方法,其中通過將所述表面與
a)至少一種類型的單體,該單體中的至少一種包含隱蔽的羧基,和
b)至少一種引發劑接觸,并且
此后將所述表面處于適合于將所述隱蔽的羧基轉化為羧基的條件,此后將所述表面與包含選自于由釕、銠、鈀、鋨、銥、鉑和銅組成的組中的至少一種第二金屬的離子或具有5-500nm范圍直徑的膠態金屬顆粒的分散體的溶液接觸,以在所述表面上生成聚合物。
15.根據權利要求14所述的方法,其中所述包含隱蔽的羧基的單體是選自于由丙烯酸叔丁酯、馬來酸酐、甲基丙烯酸酐和丙烯酸酐組成的組中的至少一種物質。
16.根據權利要求14或15所述的方法,其中所述適合于將隱蔽的羧基轉化為羧基的條件是通過將表面與光致布朗斯臺德酸接觸來實現的。
17.根據權利要求16所述的方法,其中所述布朗斯臺德酸選自于由锍鹽和碘鎓鹽組成的組。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





