[發明專利]燈

有效

• 申請號: 201180052866.1
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103189681A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 田村哲志;高橋健治;富吉泰成;松井伸幸;作本真也;橋本智成
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王成坤;胡建新

技術領域

本發明涉及以發光元件為光源且內置有電路單元的燈。

背景技術

近年來，代替作為照明器具的光源而使用的白熾燈泡、小型氪氣燈泡、及燈泡型熒光燈等（將這些統稱為“以往的燈”），提出了利用作為半導體發光元件之一的高效率的長壽命的LED（Light?Emitting?Diode）的燈。另外，為了將該使用LED的燈和以往的燈區分開，將其稱為LED燈。

在上述LED燈中，例如有如下的LED燈（例如專利文獻1），具備：LED模塊，在基板上安裝有LED而成；筒狀的散熱器，對LED發光時的熱進行散熱；燈頭，設置于散熱器的一端側；熱傳導部件，在表面搭載LED模塊，并且將散熱器的另一端開口封閉，將發光時的熱傳遞至散熱器；電路單元，從燈頭接受電力而使LED發光；以及電路容納部件，配置于散熱器內，并且在內部容納電路單元。

在該LED燈中，將LED發光時的熱從熱傳導部件向散熱器傳遞，傳遞至散熱器的熱的一部分通過對流·輻射而從散熱器散熱，另一部分通過傳導從燈頭經由燈座傳遞至照明裝置或天花板·墻壁等。由此，能夠抑制LED模塊內的LED成為高溫。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2010/090012號

專利文獻2：日本特開2006-313718號公報

發明的概要

發明所要解決的課題

在上述構成的LED燈中，將發光時的LED的熱放出，能夠抑制LED過度高溫，但是無法抑制構成電路單元的電子零件過度高溫。

即，電路單元由電路基板和電子零件構成，電路基板安裝在電路外殼內。在電子零件中，有些零件在LED點燈時成為高溫（例如集成電路零件），電路基板中的安裝有高溫的電子零件的部分炭化，出現絕緣性劣化等問題。

特別是近年來，LED燈小型化的需求變強，伴隨著容納電路單元的電路外殼和散熱器的小型化，電路單元周邊溫度有上升的趨勢，或者在能夠進行調光點燈的電路單元中，伴隨著電子零件數的增加，電路單元的溫度及其周邊溫度有上升的趨勢。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種不必大型化而能夠抑制電路單元的溫度上升的燈。

解決課題所采用的技術手段

為達成上述目的，本發明的燈的特征在于，具備：發光模塊，在基板上安裝有發光元件；筒狀的散熱器，將所述發光元件的發光時的熱散熱；燈頭，設置于所述散熱器的一端側；載置部件，在表面搭載所述發光模塊；以及電路單元，容納在所述散熱器內，并且經由所述燈頭接受電力，使所述發光元件發光；所述燈構成為，所述載置部件與所述散熱器接觸，從而將所述發光時的熱傳遞至所述散熱器，所述電路單元由電路基板和安裝于所述電路基板的多個電子零件構成，所述電路基板或所述多個電子零件的至少1個經由熱傳導部件與所述載置部件熱接合。

發明的效果：

在本發明的燈中，電路基板或多個電子零件的至少1個經由熱傳導部件與載置部件熱接合，所以電路基板或電子零件的熱傳遞至載置部件，能夠防止熱蓄積在電路基板或電子零件中。由此，能夠抑制電路基板或電子零件過度升溫。

此外，所述燈的特征在于，電路單元以容納于電路外殼內的狀態容納在所述散熱器內，所述電路基板或所述多個電子零件的至少1個通過第1熱傳導部件與所述電路外殼的內表面熱結合，并且所述電路外殼的外表面和所述載置部件的背面經由第2熱傳導部件熱接合。這里所稱的容納，包括容納電路單元的全部的情況和容納電路單元的一部分的情況的雙方的概念。由此，能夠將所述電路基板或所述多個電子零件的至少1個中發生·蓄積的熱高效地經由電路外殼傳導至載置部件。

此外，所述燈的特征在于，在所述多個電子零件中，包括安裝在位于所述電路基板的所述載置部件側的主面上的集成電路零件，所述多個電子零件的至少1個是所述集成電路零件，所述第1熱傳導部件是硅片。由此，能夠將所述多個電子零件的至少1個集成電路零件中發生·蓄積的熱高效地傳導至電路外殼。

此外，所述燈的特征在于，所述載置部件中的搭載所述發光模塊的部分相對于所述散熱器的中心軸傾斜。由此，即使安裝在下照燈用且燈座相對于器具主體的中心軸傾斜設置的照明器具中，也能夠將器具主體的下方明亮地照明。