[發(fā)明專利]燈

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180052866.1
• 申請日: 2011-11-02
• 公開（公告）號: CN103189681A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田村哲志;高橋健治;富吉泰成;松井伸幸;作本真也;橋本智成
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王成坤;胡建新

1.一種燈，其特征在于，具備：

發(fā)光模塊，在基板上安裝有發(fā)光元件；

筒狀的散熱器，將所述發(fā)光元件的發(fā)光時的熱散熱；

燈頭，設(shè)置于所述散熱器的一端側(cè)；

載置部件，在表面搭載所述發(fā)光模塊；以及

電路單元，容納在所述散熱器內(nèi)，并且經(jīng)由所述燈頭接受電力，使所述發(fā)光元件發(fā)光；

所述燈構(gòu)成為，所述載置部件與所述散熱器接觸，從而將所述發(fā)光時的熱傳遞至所述散熱器，

所述電路單元由電路基板和安裝于所述電路基板的多個電子零件構(gòu)成，

所述電路基板或所述多個電子零件的至少1個經(jīng)由熱傳導(dǎo)部件與所述載置部件熱接合。

2.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，

所述電路單元以容納于電路外殼內(nèi)的狀態(tài)容納在所述散熱器內(nèi)，

所述電路基板或所述多個電子零件的至少1個通過第1熱傳導(dǎo)部件與所述電路外殼的內(nèi)表面熱結(jié)合，并且所述電路外殼的外表面和所述載置部件的背面經(jīng)由第2熱傳導(dǎo)部件熱接合。

3.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于，

在所述多個電子零件中，包括安裝在位于所述電路基板的所述載置部件側(cè)的主面上的集成電路零件，

所述多個電子零件的至少1個是所述集成電路零件，

所述第1熱傳導(dǎo)部件是硅片。

4.如權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于，

所述載置部件中的搭載所述發(fā)光模塊的部分相對于所述散熱器的中心軸傾斜。

5.如權(quán)利要求2所述的燈，其特征在于，

所述電路外殼具有：第1外殼，具備容納于所述散熱器內(nèi)的主體部和從所述散熱器的一端向外部突出并安裝有所述燈頭的燈頭裝配部；以及第2外殼，將所述第1外殼的另一端封閉；

所述第2外殼的熱傳導(dǎo)率高于所述第1外殼，所述第1外殼的強度高于所述第2外殼，

所述電路外殼的內(nèi)表面是所述第2外殼的內(nèi)表面。

6.如權(quán)利要求5所述的燈，其特征在于，

所述第2外殼的熱傳導(dǎo)率處于1W/mK以上且15W/mK以下的范圍內(nèi)。