[發明專利]粘接性改良樹脂及片材

有效

• 申請號: 201180052353.0
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN103210025A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 荒井亨;見山彰;梅山雅也
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: C08J7/00
• 分類號: C08J7/00;C08J7/04;C09K3/10;H01L31/042
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及與無機材料例如玻璃板、玻璃纖維、無機填料等的粘接性優異的樹脂及其片材。

背景技術

目前，太陽能發電裝置（太陽能電池）、液晶、EL顯示構件、EL發光裝置的封裝、粘接用樹脂等用途需要與無機材料例如玻璃的粘接性優異的樹脂或其片材。但是，目前的樹脂或者得不到充分的粘接性，或者提高粘接性的方法成本高，或者對其他物理性質產生不良影響等，無法令人滿意。

例如，提出了在EVA類樹脂、聚烯烴類樹脂中添加硅烷類偶聯劑并混煉，實施交聯而進行硅烷改性的方法（專利文獻1～4）。通過該方法提高了例如與玻璃的粘接性，但是因為將偶聯劑揉入樹脂、進行自由基交聯的方法為了在片材成型加工時抑制交聯、在封裝時使其確實地交聯，它的處理窗窄，有時出現成型加工方面的問題、封裝時的交聯不良。另外，因為是揉入，所以成本升高，另外還考慮到殘留的交聯劑、交聯助劑等對物理性質的不良影響，要求開發出更有效率且穩定的粘接性提高方法。

另外，專利文獻5、6、7、8中記載有一種太陽能發電裝置的封裝材料，它是通過對配混了硅烷偶聯劑或交聯劑的EVA、聚烯烴等樹脂照射電子射線而得到的，但是是用于代替由過氧化物實施交聯時的缺陷的電子射線交聯，主要目的是由電子射線控制交聯度從而調整成型加工性。

另一方面，專利文獻9、10中記載有一種方法，該方法出于提高封裝材料的粘接性、抑制劣化的目的，對乙烯類樹脂共聚合不飽和羧酸衍生物、環氧化合物，或者用它們進行改性，進而涂布硅烷偶聯劑。但是，對烯烴類樹脂共聚合上述羧酸衍生物、環氧化合物等極性單體或進行改性的技術難度高，犧牲其他物理性質的可能性大。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公昭62-14111號公報

專利文獻2：日本特開2004-214641號公報

專利文獻3：日本特開2006-36875號公報

專利文獻4：日本特開2007-318008號公報

專利文獻5：日本特開平6-334207號公報

專利文獻6：日本特開2001-119047號公報

專利文獻7：日本特開平8-283696號公報

專利文獻8：日本特開2009-249556號公報

專利文獻9：日本特開2002-235047號公報

專利文獻10：日本特開2002-235049號公報

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供與無機材料例如玻璃等具有優異的粘接性、并且能夠通過高效率的方法賦予粘接性的樹脂及其片材。

另外，本發明的目的還在于提供使用這樣的樹脂或片材的封裝材料以及包括該封裝材料的太陽能發電裝置。

根據本發明的主要方案，提供一種具有與玻璃、硅等無機材料的粘接性的樹脂，該樹脂是對芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物添加或涂布偶聯劑，進而進行能量照射而得到的。偶聯劑的添加或涂布的方法沒有限定，在一個實施方案中，提供一種樹脂，該樹脂是通過將芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物成型為片材狀，在其表面涂布偶聯劑，進而進行能量照射而得到的；另外，在另一實施方案中，提供一種樹脂，該樹脂是在芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物中添加偶聯劑，成型為片材狀，進而進行能量照射而得到的。

上述方案中，在一個實施方案中芳香族乙烯系化合物為苯乙烯，在另一實施方案中烯烴為乙烯。在另一實施方案中，芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物是含芳香族乙烯系化合物和烯烴而得的交聯共聚物（cross?copolymer）。在一個實施方案中，該交聯共聚物具有烯烴-芳香族乙烯系化合物-芳香族多烯共聚物鏈和芳香族乙烯系化合物聚合物鏈，由芳香族乙烯系化合物和烯烴單體衍生的單元的含量占全體共聚物質量的70質量%以上、優選為90質量%以上、最優選為95質量%以上，由芳香族多烯衍生的單元的含量優選低于共聚物質量的5質量%且在0.01質量%以上、更優選低于1質量%且在0.01質量%以上。

另外，根據另一實施方案，上述能量照射為電子射線照射，例如一般是加速電壓為10keV～5000keV、優選為10keV～250keV、進一步優選為10keV～150keV的范圍的電子射線。

另外，在再一實施方案中，偶聯劑是硅烷偶聯劑，特別是具有氨基、甲基丙烯酰氧基、環氧基中的任一種官能團的硅烷偶聯劑。

根據本發明的另一方案，提供使用上述樹脂制作的片材，以及使用這樣的樹脂或其片材的封裝材料，進而還提供包括這樣的封裝材料作為構成要素的太陽能發電裝置。