[發明專利]粘接性改良樹脂及片材

有效

• 申請號: 201180052353.0
• 申請日: 2011-09-07
• 公開（公告）號: CN103210025A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 荒井亨;見山彰;梅山雅也
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: C08J7/00
• 分類號: C08J7/00;C08J7/04;C09K3/10;H01L31/042
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種具有與無機材料的粘接性的樹脂，是對芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物添加或涂布偶聯劑，進而進行能量照射而得到的。

2.如權利要求1所述的樹脂，其中，芳香族乙烯系化合物為苯乙烯。

3.如權利要求1或2所述的樹脂，其中，烯烴為乙烯。

4.如權利要求1所述的樹脂，其中，芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物是含芳香族乙烯系化合物和烯烴而得的交聯共聚物。

5.如權利要求1～4中的任一項所述的樹脂，其中，能量線為電子射線。

6.如權利要求1～5中的任一項所述的樹脂，其中，無機材料為玻璃。

7.如權利要求1～6中的任一項所述的樹脂，其中，偶聯劑為硅烷偶聯劑。

8.如權利要求7所述的樹脂，其中，硅烷偶聯劑具有氨基、環氧基或甲基丙烯酰氧基中的任一種。

9.如權利要求1～8中的任一項所述的樹脂，是將芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物成型為片材狀，在其表面涂布偶聯劑，進而進行能量照射而得到的。

10.如權利要求1～8中的任一項所述的樹脂，是在芳香族乙烯系化合物-烯烴類共聚物中添加偶聯劑，成型為片材狀，進而進行能量照射而得到的。

11.一種片材，由權利要求1～10中的任一項所述的樹脂形成。

12.一種封裝材料，使用權利要求1～10中的任一項所述的樹脂或權利要求11所述的片材形成。

13.一種太陽能發電裝置，包括權利要求12所述的封裝材料作為構成要素。