[發明專利]印刷配線基板的制造方法以及印刷配線基板有效
| 申請號： | 201180052339.0 | 申請日： | 2011-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN103202107A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 南高一;佐藤真隆;荻洼真也;原未奈子 | 申請（專利權）人： | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本東京港區*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 配線基板 制造 方法 以及 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷配線基板的制造方法，包括：
層形成步驟，使具有基板及配置于所述基板上的銅或銅合金配線的核心基板、與包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑且pH值顯示5～12的處理液接觸，然后藉由溶劑清洗所述核心基板，而于銅或銅合金配線表面上形成包含1,2,3-三唑及/或1,2,4-三唑的銅離子擴散抑制層；以及
絕緣膜形成步驟，于所述層形成步驟后，于設置有所述銅離子擴散抑制層的核心基板上形成絕緣膜。
2.根據權利要求1所述的印刷配線基板的制造方法，其中，所述1,2,3-三唑及1,2,4-三唑的在銅或銅合金配線表面上的附著量為5×10-9g/mm2～1×10-6g/mm2。
3.根據權利要求1或2所述的印刷配線基板的制造方法，其中，于所述層形成步驟后、所述絕緣膜形成步驟前，包括將設置有所述銅離子擴散抑制層的核心基板加熱干燥的干燥步驟。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的印刷配線基板的制造方法，其中，所述處理液的pH值為5～9。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的印刷配線基板的制造方法，其中，所述溶劑包含選自由水、醇系溶劑、及甲基乙基酮所組成群組中的至少1種。
6.一種印刷配線基板，其藉由如權利要求1-5中任一項所述的印刷配線基板的制造方法而制造。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于富士膠片株式會社，未經富士膠片株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201180052339.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
