[發明專利]發光模塊

有效

• 申請號: 201180051707.X
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN103189679A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 河地秀治;住山重次;深野智
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H01L51/50;H05B33/06;F21Y105/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及一種具有發光板的發光模塊。

背景技術

電致發光(EL)裝置包括：透明基板；以及形成在透明基板上的發光單元，其中發光單元包括正電極、負電極以及設置在正電極和負電極之間的發光層。當在電極之間施加電壓時，用作載流子的電子和空穴被注入到發光層中并且彼此再結合以生成激子，由此EL裝置發光。

一般地，能夠將EL裝置分類為有機EL裝置和無機EL裝置。有機EL裝置使用有機材料作為發光層的發光材料(諸如熒光材料和磷光材料等)。無機EL裝置采用無機材料作為發光材料。有機EL裝置具有以下優勢：其能夠在施加低電壓的情況下進行高亮度的發光；其能夠通過改變發光材料的類型來選擇各種發光顏色；并且能夠容易地將其制造為平面狀的發光板。由于這些優勢，近年來，有興趣將有機EL裝置應用于照明設備。

發光單元具有由ITO形成的透明電極，該ITO具有相對較大的面內電阻。因此，透明電極相對于發光層的電位梯度變得大。這引起發光層的面內的亮度的偏差。為了抑制這種亮度的偏差，已發明一種包括用于將正電極和負電極取出到發光板外部的多個供電電極的平面狀發光裝置。通過這一結構，能夠減小相對于發光層的電位梯度(例如，參考日本專利特開2010-232286A)。

圖7A和7B示出使用這樣的平面狀發光板的發光模塊的例子。發光模塊101包括：具有發光單元102的發光板103；用于向發光板103的發光單元102供給電力的電路板104；以及容納有發光板103和電路板104的盒單元105。在發光模塊中，沿著發光板103的周緣配置有多個供電電極(103a，103b)。多個供電電極(103a，103b)各自與發光單元102的正電極或者負電極電氣連接。盒單元105包括盒本體150和蓋151。發光板103由盒本體150支撐。將蓋151配置在盒本體150的非發光側(在配置有發光板103一側的相反側)。蓋151用于保護電路板104等。多個供電電極(103a，103b)中的一部分供電電極通過布線107與電路板104電氣連接。具有相同極性的供電電極通過布線108彼此相連接。

當連接這些電極時，采用一種將包括諸如鋁等的引線用于布線的引線接合方法。一般地，在引線接合方法中，如圖8A中所示，將布線(107，108)設置為弓形以具有一定的松弛，從而避免由諸如引線的熱伸展和收縮等而引起的引線斷裂。

關于這樣的發光模塊，已經期望在使模塊形狀纖薄的情況下增大發光面積。增大發光面積的一種方式是增大發光層的尺寸。為了實現這一目的，需要如圖7A、7B中所示在發光板103的周緣配置多個供電電極。然而，當借助引線接合方法通過布線108將設置在發光板103周緣的供電電極103a彼此相連接、并且將供電電極103b彼此相連接時，需要模塊具有充分的空間以容納引線(各個引線配置為弓形)。因此，如圖8A中所示，需要將模塊的蓋151設計為在其周緣具有預定厚度(充分的“高度”)。在該結構中，用戶可能感覺模塊相對較厚(用戶可能產生厚度感)。為了抑制這樣的厚度感，可以對蓋151的周緣進行倒角。然而在本例中，如圖8B中所示，布線108可能與蓋151的內面接觸而被損壞。

發明內容

考慮到上述問題作出了本發明，并且本發明的目的在于提供一種具有纖薄形狀的發光模塊，該發光模塊減小用于容納發光板的盒單元的厚度感(即，該發光模塊減小了其周緣的厚度)。

為了實現上述目的，本發明的發光模塊包括：發光板，具有發光單元和多個供電電極，所述發光單元包括正電極、負電極以及設置在所述正電極與所述負電極之間的發光層，所述多個供電電極各自與所述正電極或者所述負電極電氣連接；電路板，與所述供電電極電氣連接并且用于向所述發光單元供給電力；以及盒單元，用于容納所述發光板和所述電路板，其中，所述多個供電電極配置在所述發光板的周緣區域，其中，所述電路板配置在所述發光板的比周緣區域更加靠近中央的區域，并且其中，通過從所述發光板的更加靠近中央的區域向周緣區域延伸的布線而獲得在所述供電電極與所述電路板之間的電氣連接。

在上述發光模塊中，優選為所述供電電極以具有相同極性的供電電極彼此不相鄰接的方式配置。

在上述發光模塊中，優選為在所述電路板上安裝有電路組件，所述電路組件集中配置在所述發光板的更加靠近中央的區域。

在上述發光模塊中，優選為所述發光模塊還包括用于布線連接的焊盤板，所述焊盤板配置在比所述供電電極更加靠近中央的區域，并且通過插入所述焊盤板而獲得在所述供電電極與所述電路板之間的電氣連接。