[發明專利]發光模塊

有效

• 申請號: 201180051707.X
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN103189679A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 河地秀治;住山重次;深野智
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;H01L51/50;H05B33/06;F21Y105/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種發光模塊，包括：

發光板，具有發光單元和多個供電電極，所述發光單元包括正電極、負電極以及設置在所述正電極與所述負電極之間的發光層，所述多個供電電極各自與所述正電極或者所述負電極電氣連接；

電路板，與所述供電電極電氣連接并且用于向所述發光單元供給電力；以及

盒單元，用于容納所述發光板和所述電路板，

其中，所述多個供電電極配置在所述發光板的周緣區域，

其中，所述電路板配置在所述發光板的比周緣區域更加靠近中央的區域，以及

其中，通過從所述發光板的更加靠近中央的區域向周緣區域延伸的布線而獲得在所述供電電極與所述電路板之間的電氣連接。

2.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述供電電極以具有相同極性的供電電極彼此不相鄰接的方式配置。

3.根據權利要求1或2所述的發光模塊，其中，在所述電路板上安裝有電路組件，所述電路組件集中配置在所述發光板的更加靠近中央的區域。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的發光模塊，

其中，所述發光模塊還包括用于布線連接的焊盤板，所述焊盤板配置在比所述供電電極更加靠近中央的區域，以及

其中，通過插入所述焊盤板而獲得在所述供電電極與所述電路板之間的電氣連接。

5.根據權利要求4所述的發光模塊，其中，所述電路板與所述焊盤板分離配置。

6.根據權利要求1所述的發光模塊，

其中，所述多個供電電極沿著所述發光板的邊配置，以及

其中，所述多個供電電極與所述電路板通過多個所述布線而電氣連接，所述多個布線各自在與所述多個供電電極的配置方向正交的方向上延伸。

7.根據權利要求6所述的發光模塊，

其中，所述盒單元包括用于安裝所述發光板和所述電路板的盒本體，所述盒本體在與所述發光板的所述多個供電電極相對應的位置形成有多個開口，

其中，所述電路板配置在所述盒本體的安裝所述發光板的面的背側的面上比所述多個開口更加靠近中央的區域，以及

其中，與所述多個供電電極中的各個供電電極相連接的布線配置為通過所述多個開口中的與該供電電極相對應的開口延伸。

8.根據權利要求7所述的發光模塊，

其中，所述發光模塊還包括用于布線連接的焊盤板，所述焊盤板配置在所述盒本體的配置所述電路板的面上比所述多個開口更加靠近中央的區域，

其中，所述多個供電電極中的各個供電電極經由通過所述多個開口中的與該供電電極相對應的開口在與所述多個供電電極的配置方向正交的方向上延伸的布線而與所述焊盤板電氣連接，以及

其中，所述焊盤板通過在與所述多個供電電極的配置方向正交的方向上延伸的布線而與所述電路板電氣連接。

9.根據權利要求1所述的發光模塊，其中，所述發光單元為包括平面狀正電極、平面狀負電極以及設置在所述平面狀正電極與所述平面狀負電極之間的發光層的電致發光裝置。