[發明專利]LED封裝件制造系統和LED封裝件制造系統中的樹脂涂覆方法

有效

• 申請號: 201180051282.2
• 申請日: 2011-05-11
• 公開（公告）號: CN103180978A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 野野村勝
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 盧亞靜

1.一種制造LED封裝件的LED封裝件制造系統，在LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，該LED封裝件制造系統包括：

部件安裝裝置，將多個LED元件安裝在基板上；

元件特性信息提供單元，提供通過預先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發光波長的發光特性進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息；

樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規定的發光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關聯的信息，作為樹脂涂覆信息；

地圖數據生成單元，為每個基板生成地圖數據，該地圖數據使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關LED元件的元件特性信息相關聯；和

樹脂涂覆裝置，基于地圖數據和樹脂涂覆信息，將用于提供規定的發光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆于安裝在基板上的各LED元件上，

其中，該樹脂涂覆裝置包括：

樹脂涂覆單元，排出可變涂覆量的樹脂，以將樹脂涂覆在所要涂覆的任意位置；

涂覆控制單元，控制樹脂涂覆單元，以執行作為發光特性測量的將樹脂試涂覆在透光構件上的測量涂覆處理并執行作為實際生產的將樹脂涂覆在LED元件上的生產涂覆處理；

透光構件安裝單元，具有發出用于激發磷光體的激發光的光源單元，在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂的透光構件安裝在該透光構件安裝單元上；

發光特性測量單元，用從光源單元發出的激發光照射涂覆在透光構件上的樹脂，以測量通過樹脂發出的光的發光特性；

涂覆量導出處理單元，獲得發光特性測量單元的測量結果與預先規定的發光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導出用于實際生產的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和

生產執行處理單元，向涂覆控制單元指示所導出的合適樹脂涂覆量，以執行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產涂覆處理。

2.根據權利要求1的LED封裝件制造系統，其中，部件安裝裝置和樹脂涂覆裝置中的每一個連接到LAN系統，并且，元件特性信息提供單元和樹脂信息提供單元分別通過LAN系統將從外部存儲單元讀取的元件特性信息和樹脂涂覆信息傳送到部件安裝裝置和樹脂涂覆裝置。

3.根據權利要求1或2的LED封裝件制造系統，

其中，地圖數據生成單元設置在部件安裝裝置中，并且，地圖數據從部件安裝裝置傳送到樹脂涂覆裝置。

4.一種LED封裝件制造系統中的樹脂涂覆方法，該LED封裝件制造系統制造LED封裝件，在該LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，在該樹脂涂覆方法中，樹脂被涂覆在由部件安裝裝置安裝在基板上的多個LED元件上，該LED封裝件制造系統包括：部件安裝裝置，將所述多個LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供通過預先地、單獨地對所述多個LED元件的包括發光波長的發光特性進行測量所獲得的信息，作為元件特性信息；樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規定的發光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關聯的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數據生成單元，為每個基板生成地圖數據，該地圖數據使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關LED元件的元件特性信息相關聯；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數據和樹脂涂覆信息，將用于提供成品所需的正常發光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在安裝于基板上的各LED元件上，該樹脂涂覆方法包括：

測量涂覆步驟，通過排出可變涂覆量的樹脂的樹脂排出單元將樹脂試涂覆在透光構件上，作為發光特性測量；

透光構件安裝步驟，將試涂覆有樹脂的透光構件安裝在具有發出用于激發磷光體的激發光的光源單元的透光構件安裝單元上；

發光特性測量步驟，用從光源單元發出的激發光照射涂覆在透光構件上的樹脂，以測量通過樹脂發出的光的發光特性；

涂覆量導出處理步驟，獲得發光特性測量步驟中的測量結果與預先規定的發光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導出用于實際生產的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和

生產執行步驟，向控制樹脂排出單元的涂覆控制單元指示所導出的合適樹脂涂覆量，以執行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產涂覆處理。