[發(fā)明專利]LED封裝件制造系統(tǒng)和LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180051282.2
• 申請日: 2011-05-11
• 公開（公告）號: CN103180978A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野野村勝
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 盧亞靜

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及制造LED封裝件的LED封裝件制造系統(tǒng)以及該LED封裝件制造系統(tǒng)中的樹脂涂覆方法，其中，在該LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件涂覆有含磷光體的樹脂。

背景技術(shù)

近年來，具有優(yōu)良特性、即能耗低、壽命長的LED(發(fā)光二極管)已經(jīng)被廣泛地用作各種照明裝置的光源。因?yàn)長ED元件發(fā)出的基本光目前局限于紅色光、綠色光和藍(lán)色光三種，所以為了獲得一般照明用途的合適的白光，采用通過將上述三種基本光加色混合在一起來獲得白光的方法，以及通過使藍(lán)色LED和發(fā)出與藍(lán)色呈互補(bǔ)關(guān)系的黃色熒光的磷光體組合來獲得模擬白光的方法。近年來，后一方法已經(jīng)廣泛使用，使用組合藍(lán)色LED和YAG磷光體的LED封裝件的照明裝置被用于液晶面板的背光(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。

在該專利文獻(xiàn)示例中，LED封裝件構(gòu)造成，在LED元件已經(jīng)安裝在具有形成在側(cè)壁上的反射表面的凹入安裝部的底表面之后，具有分散在其中的YAG磷光體顆粒的硅樹脂或環(huán)氧樹脂被注入到安裝部中，這里，YAG磷光體顆粒分散在安裝部內(nèi)，從而形成樹脂封裝部。此外，該專利文獻(xiàn)公開了一示例，在該示例中，為了實(shí)現(xiàn)樹脂封裝部在已注入樹脂的安裝部內(nèi)的一致高度的目的，形成有過量樹脂存儲部，所注入的規(guī)定量或更多的過量樹脂從安裝部排出并被存儲。借助該構(gòu)造，即使從分配器的排出量在注入樹脂時(shí)是分散的，也可以在每個(gè)LED元件上形成具有給定量樹脂和規(guī)定高度的樹脂封裝部。

引用列表

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP-A-2007-66969

發(fā)明內(nèi)容

技術(shù)問題

然而，上述現(xiàn)有技術(shù)的示例遇到這樣的問題：由于個(gè)體LED元件的發(fā)光波長不同，導(dǎo)致作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性不同。即，每個(gè)LED元件都經(jīng)歷在晶片上一次全部地形成多個(gè)元件的制造過程。由于制造過程中各種誤差因素，例如，晶片中形成膜時(shí)的不均勻組成，因此從晶片狀態(tài)分成片的LED元件不可避免發(fā)光波長有所不同。在上述示例中，由于覆蓋LED元件的樹脂封裝部保持均勻高度，因此各片LED元件的發(fā)光波長的不同就按原樣反映為作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的不同。結(jié)果，偏離質(zhì)量可容許范圍的殘次品增加。由此，傳統(tǒng)的LED封裝件制造技術(shù)遇到這樣的問題：各片LED元件的發(fā)光波長的不同導(dǎo)致作為產(chǎn)品的LED封裝件的發(fā)光特性的不同，從而導(dǎo)致成品率變差。

在這些情況下，本發(fā)明的目的是提供一種LED封裝件制造系統(tǒng)和一種樹脂涂覆方法，即使LED封裝件制造系統(tǒng)中各片LED元件的發(fā)光波長不同，也可以實(shí)現(xiàn)LED封裝件的均勻的發(fā)光特性，以提高成品率。

解決問題的方案

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種制造LED封裝件的LED封裝件制造系統(tǒng)，在LED封裝件中，安裝在基板上的LED元件覆蓋有樹脂，樹脂中含有磷光體，該LED封裝件制造系統(tǒng)包括：部件安裝裝置，將多個(gè)LED元件安裝在基板上；元件特性信息提供單元，提供通過預(yù)先地、單獨(dú)地對所述多個(gè)LED元件的包括發(fā)光波長的發(fā)光特性進(jìn)行測量所獲得的信息，作為元件特性信息；樹脂信息提供單元，提供使用于獲得具有規(guī)定的發(fā)光特性的LED封裝件的樹脂的合適樹脂涂覆量與元件特性信息相關(guān)聯(lián)的信息，作為樹脂涂覆信息；地圖數(shù)據(jù)生成單元，為每個(gè)基板生成地圖數(shù)據(jù)，該地圖數(shù)據(jù)使表示由部件安裝裝置安裝在基板上的LED元件的位置的安裝位置信息與有關(guān)LED元件的元件特性信息相關(guān)聯(lián)；和樹脂涂覆裝置，基于地圖數(shù)據(jù)和樹脂涂覆信息，將用于提供規(guī)定的發(fā)光特性的合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆于安裝在基板上的各LED元件上。該樹脂涂覆裝置包括：樹脂涂覆單元，排出可變涂覆量的樹脂，以將樹脂涂覆在所要涂覆的任意位置；涂覆控制單元，控制樹脂涂覆單元，以執(zhí)行作為發(fā)光特性測量的將樹脂試涂覆在透光構(gòu)件上的測量涂覆處理并執(zhí)行作為實(shí)際生產(chǎn)的將樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理；透光構(gòu)件安裝單元，具有發(fā)出用于激發(fā)磷光體的激發(fā)光的光源單元，在測量涂覆處理中試涂覆有樹脂的透光構(gòu)件安裝在該透光構(gòu)件安裝單元上；發(fā)光特性測量單元，用從光源單元發(fā)出的激發(fā)光照射涂覆在透光構(gòu)件上的樹脂，以測量通過樹脂發(fā)出的光的發(fā)光特性；涂覆量導(dǎo)出處理單元，獲得發(fā)光特性測量單元的測量結(jié)果與預(yù)先規(guī)定的發(fā)光特性之間的偏差，并基于該偏差來修正合適樹脂涂覆量，從而導(dǎo)出用于實(shí)際生產(chǎn)的要涂覆在LED元件上的合適樹脂涂覆量；和生產(chǎn)執(zhí)行處理單元，向涂覆控制單元指示所導(dǎo)出的合適樹脂涂覆量，以執(zhí)行將合適樹脂涂覆量的樹脂涂覆在LED元件上的生產(chǎn)涂覆處理。