[發明專利]母玻璃基板開孔加工方法及母玻璃基板無效

申請號：	201180050672.8	申請日：	2011-10-17
公開（公告）號：	CN103180255A	公開（公告）日：	2013-06-26
發明（設計）人：	鄭盛吉;田中宏樹;野中寧;石川和也	申請（專利權）人：	旭硝子株式會社
主分類號：	C03B33/02	分類號：	C03B33/02;B28D1/14;H01J9/24;H01J11/22;H01J11/34
代理公司：	中原信達知識產權代理有限責任公司 11219	代理人：	高培培;車文
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	玻璃基板開孔加工方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及對母玻璃基板進行開孔加工的母玻璃基板開孔加工方法及母玻璃基板。

背景技術

例如，等離子顯示板（PDP：Plasma?Display?Panel）是使前表面玻璃基板與背面玻璃基板相對并將它們一體接合而成，該前表面玻璃基板在表面形成有電極，該背面玻璃基板在利用肋分隔的槽內形成有紅、綠、藍的熒光體層及電極。并且，兩張玻璃基板之間在形成有周緣部被密封的密閉的微小間隙之后，在填充了用于產生放電的包含氬和氖的氣體的狀態下進行密封。

背面玻璃基板在顯示區域的外側設有與上述微小間隙連通的貫通孔。在制造工序中，在將兩張玻璃基板接合之后，該貫通孔被使用作為用于將上述微小間隙的空氣排出的排氣用孔，然后被使用作為用于向上述微小間隙填充氣體的氣體供給孔。

在上述貫通孔的加工工序中，使表面具有微小的金剛石磨粒的開孔鉆頭高速旋轉，而對母玻璃基板實施開孔加工（例如，參照專利文獻1）。母玻璃基板是指從一張母玻璃制成兩張以上的面板的用于進行所謂“多面取”的玻璃基板，在一張母玻璃基板上也制成兩個以上的排氣用孔。

在該母玻璃基板的開孔加工中，利用來自下方的第一鉆頭和來自上方的第二鉆頭進行加工。在借助來自下方的第一鉆頭加工到達規定深度的時刻，先拔出第一鉆頭。接著，使來自上方的第二鉆頭進一步沿著軸向進給，使從下方加工的第一孔與從上方加工的第二孔連通。通過該開孔加工方法，防止在鉆頭前端穿透母玻璃基板時在貫通孔的開口周緣部發生崩裂（貝殼狀缺口）的情況。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2008/044771A1

發明內容

發明要解決的課題

然而，如上述專利文獻1記載那樣在使用兩個鉆頭從母玻璃基板的上表面側和下表面側這兩方向進行開孔加工的加工方法中，存在如下問題：在鉆頭旋轉的狀態下將各鉆頭拔出時，在孔的內周產生螺旋狀的筋狀缺陷的問題。

另外，在等離子顯示板的制造工場中，在將兩張母玻璃基板接合之后，進行加熱至高溫（例如，500℃～600℃）的熱處理（燒成工序）。在上述母玻璃基板的燒成工序中，若在開孔加工后的貫通孔的內周面存在筋狀缺陷，則由于與加熱、冷卻相伴的溫度分布的變化，而在母玻璃基板上，熱應力（壓縮應力、拉伸應力）作用于筋狀缺陷，有時會產生以該筋狀缺陷為起點的破裂。

因此，本發明鑒于上述情況，其目的在于提供一種規定在開孔加工后拔出鉆頭時的鉆頭旋轉方向的停止位置而解決了上述課題的母玻璃基板開孔加工方法及母玻璃基板。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本發明具有以下的手段。

（1）本發明涉及一種母玻璃基板開孔加工方法，是使旋轉的鉆頭向母玻璃基板側移動而對所述母玻璃基板加工孔的等離子顯示板用的母玻璃基板開孔加工方法，其中，所述母玻璃基板開孔加工方法具有如下工序：

檢測所述鉆頭的旋轉時的最大半徑的位置的第一工序；

在向所述母玻璃基板的開孔加工結束之后使所述鉆頭的旋轉停止或減速的第二工序；及

在所述鉆頭的最大半徑位置處于預先設定的所述孔的周向的安全區域時，進行所述鉆頭的拔出，在所述鉆頭的最大半徑位置未處于所述孔的所述安全區域時，調整所述鉆頭的停止位置或減速位置的第三工序。

（2）本發明優選，還具有：

以使所述鉆頭的最大半徑位置處于所述孔的所述安全區域的方式根據作用于所述母玻璃基板的熱應力的作用方向來設定所述最大半徑位置的第四工序；及

存儲所述設定的轉動角度的角度范圍的第五工序。

（3）本發明優選，還具有第六工序，所述第六工序使向所述母玻璃基板的開孔加工結束并判定使旋轉停止或減速后的所述鉆頭的最大半徑位置是否處于所述孔的所述安全區域，

所述第三工序中，在所述第六工序中判定為所述鉆頭的最大半徑位置處于所述孔的所述安全區域時進行所述鉆頭的拔出，在判定為所述鉆頭的最大半徑位置未處于所述孔的所述安全區域時調整所述鉆頭的停止或減速位置。