[發(fā)明專利]母玻璃基板開孔加工方法及母玻璃基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180050672.8
• 申請日: 2011-10-17
• 公開（公告）號: CN103180255A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭盛吉;田中宏樹;野中寧;石川和也
• 申請（專利權(quán)）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;B28D1/14;H01J9/24;H01J11/22;H01J11/34
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;車文

1.一種母玻璃基板開孔加工方法，是使旋轉(zhuǎn)的鉆頭向母玻璃基板側(cè)移動而對所述母玻璃基板加工孔的等離子顯示板用的母玻璃基板開孔加工方法，其中，所述母玻璃基板開孔加工方法具有如下工序：

檢測所述鉆頭的旋轉(zhuǎn)時的最大半徑的位置的第一工序；

在向所述母玻璃基板的開孔加工結(jié)束之后使所述鉆頭的旋轉(zhuǎn)停止或減速的第二工序；及

在所述鉆頭的最大半徑位置處于預先設(shè)定的所述孔的周向的安全區(qū)域時，進行所述鉆頭的拔出，在所述鉆頭的最大半徑位置未處于所述孔的所述安全區(qū)域時，調(diào)整所述鉆頭的停止位置或減速位置的第三工序。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的母玻璃基板開孔加工方法，還具有：

以使所述鉆頭的最大半徑位置處于所述孔的所述安全區(qū)域的方式根據(jù)作用于所述母玻璃基板的熱應(yīng)力的作用方向來設(shè)定所述最大半徑位置的第四工序；及

存儲所述設(shè)定的最大半徑位置的范圍的第五工序。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的母玻璃基板開孔加工方法，

還具有第六工序，所述第六工序是使向所述母玻璃基板的開孔加工結(jié)束并判定使旋轉(zhuǎn)停止或減速后的所述鉆頭的最大半徑位置是否處于所述孔的所述安全區(qū)域，

所述第三工序中，在所述第六工序中判定為所述鉆頭的最大半徑位置處于所述孔的所述安全區(qū)域時進行所述鉆頭的拔出，在判定為所述鉆頭的最大半徑位置未處于所述孔的所述安全區(qū)域時調(diào)整所述鉆頭的停止或減速位置。

4.一種母玻璃基板，是旋轉(zhuǎn)的鉆頭沿著軸向移動而進行了開孔加工的等離子顯示板用的母玻璃基板，其中，

在由所述鉆頭進行的開孔加工結(jié)束而所述鉆頭從所述母玻璃基板拔出時，在所述孔的內(nèi)周壁產(chǎn)生的筋狀缺陷形成在由熱處理的熱應(yīng)力引起的拉伸力未作用的規(guī)定范圍內(nèi)。

5.一種背面玻璃基板，是旋轉(zhuǎn)的鉆頭沿著軸向移動而進行了開孔加工的等離子顯示板用的背面玻璃基板，其中，

在由所述鉆頭進行的開孔加工結(jié)束而所述鉆頭從所述背面玻璃基板拔出時，在至少一個所述孔的內(nèi)周壁產(chǎn)生的筋狀缺陷形成在平行于所述背面玻璃基板的短邊的線與通過所述孔的中心的線所成的角度為±50°以內(nèi)的所述孔的內(nèi)周面的區(qū)域。