[發(fā)明專利]芯片型陶瓷電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201180050122.6
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN103168332A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大谷真史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/252;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片型陶瓷電子部件及其制造方法，詳細而言，涉及在外部電極的配設(shè)方式上具有特征的芯片型陶瓷電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)

作為本發(fā)明所關(guān)聯(lián)的陶瓷電子部件，例如有記載在日本特開平11-219849號公報(專利文獻1)中的部件。

該陶瓷電子部件具備：長方體形狀的陶瓷坯體、在陶瓷坯體的內(nèi)部隔著陶瓷層以相互對置的方式加以配設(shè)的多個內(nèi)部電極、以與規(guī)定的內(nèi)部電極電連接的方式形成于陶瓷坯體的端面上的一對外部電極。

而且，外部電極具備：通過對含有金屬粉末、玻璃粉末、有機粘合劑和有機溶劑的導(dǎo)電性糊料進行燒成而形成的下層電極、形成于該下層電極上的使含有金屬粉末、熱固化性樹脂和有機溶劑的導(dǎo)電性糊料發(fā)生熱固化而成的上層電極。另外，外部電極是以從部件主體的各端面蔓延至側(cè)面的一部分的方式而形成的。

而且，就該陶瓷電子部件而言，記載了：外部電極按照不僅上層電極整面地覆蓋下層電極而且上層電極越過下層電極的邊緣部而延伸至陶瓷坯體的側(cè)面的方式而形成。需說明的是，在專利文獻1中，優(yōu)選上層電極以經(jīng)由下層電極的邊緣部再延長0.05mm以上的方式而形成。這是由于在對外部電極從外部施加過度的應(yīng)力時，在上層中將其吸收，而防止在部件主體的端部的外周中所產(chǎn)生的裂縫等，若超越邊緣部的長度不足0.05mm，則裂縫等破損變得顯著。

另外，在日本特開2008-71926號公報(專利文獻2)中，公開了一種陶瓷電子部件，其具備：由陶瓷形成的長方體狀的陶瓷坯體(部件主體)、形成于陶瓷坯體的內(nèi)部的內(nèi)部電極、和以從陶瓷坯體的端面蔓延至側(cè)面的方式而形成且與上述內(nèi)部電極導(dǎo)通的外部電極，其中，外部電極具備將含有金屬粉末、玻璃粉末、有機粘合劑和有機溶劑的導(dǎo)電性糊料加以燒成而形成的下層電極、和位于下層電極上的由樹脂電極形成的上層電極，作為樹脂電極的上層電極形成到與下層電極的前端部相比而言后面的位置，上層電極沒有覆蓋下層電極的整面。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平11-219849號公報

專利文獻2：日本特開2008-71926號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

但是，如專利文獻1的陶瓷電子部件所述，通過將含有熱固化性樹脂的導(dǎo)電性糊料加以熱固化而形成的上層電極，按照進一步越過下層電極的邊緣部而延伸至陶瓷坯體的側(cè)面上的方式而形成，在浸漬于高溫的焊料中的情況下，上層電極的邊緣部有時從陶瓷坯體的側(cè)面剝離，存在可靠性低這樣的問題。

另外，專利文獻2的陶瓷電子部件是上層電極沒有完全將下層電極上覆蓋的結(jié)構(gòu)，因此，在彈性模量高的下層電極集中應(yīng)力，因而存在耐基板彎曲特性降低這樣的問題。

本發(fā)明是解決上述課題的發(fā)明，其目的在于，提供能夠抑制至少前端部由樹脂電極構(gòu)成的外部電極的前端部從陶瓷坯體的剝離，基于吸引的拾取特性、耐基板彎曲特性優(yōu)異的可靠性高的芯片型陶瓷電子部件；和能夠高效地制造所述的芯片型陶瓷電子部件的芯片型陶瓷電子部件的制造方法。

用于解決課題的手段

為了上述課題，本發(fā)明的芯片型陶瓷電子部件的特征在于，

其具備：

具備相對置的2個端面和將所述2個端面間連結(jié)的4個側(cè)面的長方體形狀的陶瓷坯體，和

外部電極，所述外部電極按照從所述陶瓷坯體的、所述端面或所述側(cè)面中的一個面越過棱線部而蔓延至其他的面的方式加以配設(shè)，且蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部由含有樹脂和導(dǎo)電成分的樹脂電極構(gòu)成；

構(gòu)成所述外部電極的樹脂電極的、蔓延至所述其他的面的部分的至少前端部，與所述陶瓷坯體接合，并且所述陶瓷坯體的表面的所述外部電極的所述前端部所接合的區(qū)域的十點平均粗糙度Rz1、與所述陶瓷坯體的表面的沒有形成所述外部電極的區(qū)域的十點平均粗糙度Rz2的關(guān)系滿足如下要件：

Rz1＞Rz2，

Rz1＞3.3μm，

Rz2＜3.2μm。

另外，本發(fā)明的芯片型陶瓷電子部件的特征在于，

所述陶瓷坯體具備內(nèi)部電極，并且所述內(nèi)部電極被引出到所述陶瓷坯體的規(guī)定的面，

所述外部電極按照從所述陶瓷坯體的引出了所述內(nèi)部電極的面越過棱線部而蔓延至其他的面的方式而形成。